考题
印制电路板装配图上的虚线表示()。A.剪切线B.连接导线C.印制导线D.短接线
考题
印制电路板不能()放,应放入(),特别是装有锂电池的印制电路板,要一块块隔开放,其焊接面不能放在()上,以免电池正负极短路。
考题
导线的电阻与导线的长度成(),与其截面积成()。
A、正比;反比B、反比;正比C、正比;正比D、反比;反比
考题
电路板上印制导线的最小宽度取决于导线的载流量和允许温升。此题为判断题(对，错)。
考题
印制电路板装配图上的虚线表示（）。A、剪切线B、连接导线C、印制导线D、短接线
考题
在印制电路板上布置印制导线时，为减少各印制导线间的干扰和耦合，应将它们之间垂直布置。
考题
在单面印制电路板上，焊盘的外径应当比引线孔的直径大（）以上。A、0.3mmB、0.8mmC、1.0mmD、1.3mm
考题
印制电路板的印制导线的宽度根据载流量、敷铜厚度等来决定，常在（）范围内选择。A、0.22～2.0B、0.60～2.2C、1.22～2.5D、1.62～2.8
考题
PCBA的含义是（）A、印制电路板组装B、印制电路板检验C、印制电路板焊接
考题
在印制板上布置印制导线时，为减少各印制导线间的干扰和耦合，应是它们之间平行布置。
考题
印制导线宽度为0.75mm的印制电路的印制导线上，允许存在针孔的最大值径为（）。A、≤0.05mmB、≤0.1mmC、≤0.2mmD、≤0.3mm
考题
单面印制电路板，一般将公共地线布置在印制板的（）且各条印制导线之间要避免（）和（）。双面印制电路板，两面的印制导线应避免（），而应布置成（）或（）为宜。
考题
电阻串联电路，各电阻上的电压与其阻值成（）比，电阻串联电路各电阻上的功率与其阻值之和成（）比。
考题
电阻并联电路，各电阻上的电流与其阻值成（）比，电阻并联电路，各电阻上的功率与其阻值成（）比。
考题
印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。
考题
印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A、插座B、导线C、元器件D、厚度
考题
印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。
考题
在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A、单面印制电路板B、双面印制电路板C、多层印制电路板
考题
印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。A、元件B、形状C、材料D、性能
考题
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
考题
填空题印制电路板上印制导线的电感量与其长度成（）比，而于其宽度成（）比。
考题
单选题印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A
插座B
导线C
元器件D
厚度
考题
单选题在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A
单面印制电路板B
双面印制电路板C
多层印制电路板
考题
填空题印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。
考题
填空题印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。
考题
单选题印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。A
元件B
形状C
材料D
性能
