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单选题
印制电路板设计中应先选定印制板的材料、()和版面尺寸。
A

插座

B

导线

C

元器件

D

厚度


参考答案

参考解析
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考题 印制板检验的主要内容不包括()A、镀层材料B、印制板材料C、涂层质量D、有无漏打焊盘孔

考题 印制板图分为印制板零件图和()图两大类。A、印制板结构要素B、导电图形C、标记符号D、印制板装配

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考题 元器件安插到印制板上应遵循先大后小,先重后轻,先低后高的原则。

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考题 印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。A、单层印制板,双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板,双面印制饭D、单面印制板、双面印制板

考题 无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印制板厚度的()

考题 单面印制电路板,一般将公共地线布置在印制板的()且各条印制导线之间要避免()和()。双面印制电路板,两面的印制导线应避免(),而应布置成()或()为宜。

考题 印制电路板的设计过程简单来说,就是在印制板图纸上放置(),再用(),将它们连接起来。

考题 印制电路板设计中应先选定印制板的材料、()和版面尺寸。A、插座B、导线C、元器件D、厚度

考题 在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为()。A、单面印制电路板B、双面印制电路板C、多层印制电路板

考题 印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、()等。印制电路板分为单面板、()、和多层板

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考题 填空题印制电路板的设计过程简单来说,就是在印制板图纸上放置(),再用(),将它们连接起来。

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考题 判断题SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面,印制板上通孔的作用是散热。A 对B 错

考题 单选题在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为()。A 单面印制电路板B 双面印制电路板C 多层印制电路板

考题 填空题印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、()等。印制电路板分为单面板、()、和多层板