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印制电路板的封装设计一般是决定其()、尺寸、外部连接和安装方式;布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘;制作底图。

  • A、元件
  • B、形状
  • C、材料
  • D、性能

参考答案

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考题 印制电路板装配图上的虚线表示()。A、剪切线B、连接导线C、印制导线D、短接线

考题 PCBA的含义是()A、印制电路板组装B、印制电路板检验C、印制电路板焊接

考题 避雷器安装尺寸及引线连接方式符合设计。避雷器其应垂直安装,倾斜角度不超过1°。

考题 双面混合安装方式采用()电路板。A、双面印制B、单面印刷C、单面陶瓷基板D、双面陶瓷基板

考题 单面印制电路板,一般将公共地线布置在印制板的()且各条印制导线之间要避免()和()。双面印制电路板,两面的印制导线应避免(),而应布置成()或()为宜。

考题 自定义印制电路板形状及尺寸,实际上就是在“Keep OutLayer”层上用线绘制出一个封装的多边形。

考题 印制电路板按其结构可以分为()印制电路板,()印制电路板,()印制电路板,()印制电路板。

考题 印制电路板的对外连接方式有()和接插式互连。A、电子部件互连B、针孔式插头插座互连C、簧片式插头插座互连D、导线互连

考题 产品样机试制或学生整机安装实习时,常采用手工独立插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配。

考题 印制电路板的设计过程简单来说,就是在印制板图纸上放置(),再用(),将它们连接起来。

考题 印制电路板设计中应先选定印制板的材料、()和版面尺寸。A、插座B、导线C、元器件D、厚度

考题 印制电路板根据导电板层划分有()印制电路板,()印制电路板以及()印制电路板。

考题 印制电路板元器件的表面安装技术简称()。

考题 ProtelDXP主要由原理图设计模块(),印制电路板设计模块(),()模块和()模块组成。

考题 SMT印制板的外形和尺寸是由贴片机的PCB板传输方式和PCB板的厚度决定的。

考题 双面混合安装方式采用()电路板。A、单面陶瓷基板B、双面陶瓷基板C、单面印制D、双面印制

考题 避雷器安装尺寸及引线连接方式符合设计。避雷器其应垂直安装,倾斜角度不超过()。

考题 填空题印制电路板的设计过程简单来说,就是在印制板图纸上放置(),再用(),将它们连接起来。

考题 判断题自定义印制电路板形状及尺寸,实际上就是在“Keep OutLayer”层上用线绘制出一个封装的多边形。A 对B 错

考题 单选题印制电路板设计中应先选定印制板的材料、()和版面尺寸。A 插座B 导线C 元器件D 厚度

考题 单选题双面混合安装方式采用()电路板。A 单面陶瓷基板B 双面陶瓷基板C 单面印制D 双面印制

考题 填空题避雷器安装尺寸及引线连接方式符合设计。避雷器其应垂直安装,倾斜角度不超过()。

考题 判断题避雷器安装尺寸及引线连接方式符合设计。避雷器其应垂直安装,倾斜角度不超过1°。A 对B 错

考题 填空题印制电路板按其结构可以分为()印制电路板,()印制电路板,()印制电路板,()印制电路板。

考题 填空题印制电路板根据导电板层划分有()印制电路板,()印制电路板以及()印制电路板。

考题 单选题印制电路板的封装设计一般是决定其()、尺寸、外部连接和安装方式;布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘;制作底图。A 元件B 形状C 材料D 性能