考题
印制电路板装配图上的虚线表示()。A.剪切线B.连接导线C.印制导线D.短接线
考题
晶体管放大器的印制电路板，应尽量采用()地线。A.大面积B.小面积C.粗导线D.细导线
考题
电路板上印制导线的最小宽度取决于导线的载流量和允许温升。此题为判断题(对，错)。
考题
接线图中，虚线常被用来表示（）A、接线面正面的导线B、接线面背面的导线或元件C、可以不连的导线D、可以选择安装的元件
考题
晶体管放大器的印制电路板，应尽量采用（）地线。A、大面积B、小面积C、粗导线D、细导线
考题
印制电路板上印制导线的电感量与其长度成（）比，而于其宽度成（）比。
考题
在印制电路板上布置印制导线时，为减少各印制导线间的干扰和耦合，应将它们之间垂直布置。
考题
绘制电原理图时，表示导线、信号通路和连接线等图线应采用（）。A、弧线B、虚线C、折线D、直线
考题
印制电路板的印制导线的宽度根据载流量、敷铜厚度等来决定，常在（）范围内选择。A、0.22～2.0B、0.60～2.2C、1.22～2.5D、1.62～2.8
考题
在印制板上布置印制导线时，为减少各印制导线间的干扰和耦合，应是它们之间平行布置。
考题
单面印制电路板，一般将公共地线布置在印制板的（）且各条印制导线之间要避免（）和（）。双面印制电路板，两面的印制导线应避免（），而应布置成（）或（）为宜。
考题
焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（）用。A、连接B、信号线C、地线D、焊接
考题
印制电路板的对外连接方式有（）和接插式互连。A、电子部件互连B、针孔式插头插座互连C、簧片式插头插座互连D、导线互连
考题
印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A、插座B、导线C、元器件D、厚度
考题
在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A、单面印制电路板B、双面印制电路板C、多层印制电路板
考题
印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。A、元件B、形状C、材料D、性能
考题
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。A、50%-70%B、刚刚接触到印制导线C、全部浸入D、100%
考题
填空题印制电路板上印制导线的电感量与其长度成（）比，而于其宽度成（）比。
考题
单选题接线图中，虚线常被用来表示（）A
接线面正面的导线B
接线面背面的导线或元件C
可以不连的导线D
可以选择安装的元件
考题
单选题晶体管放大器的印制电路板，应尽量采用（）地线。A
大面积B
小面积C
粗导线D
细导线
考题
单选题印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A
插座B
导线C
元器件D
厚度
考题
单选题无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。A
50%-70%B
刚刚接触到印制导线C
全部浸入D
100%
考题
单选题在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A
单面印制电路板B
双面印制电路板C
多层印制电路板
考题
单选题印制电路板的对外连接方式有（）和接插式互连。A
电子部件互连B
针孔式插头插座互连C
簧片式插头插座互连D
导线互连
考题
单选题印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。A
元件B
形状C
材料D
性能
