考题
在印制板上布臵印制导线时，为减少各印制导线间的干扰和耦合，应是它们之间平行布臵。此题为判断题(对，错)。
考题
印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。
A.单层印制板，双层印制板B.单面印制板、双层印制板C.单层印制板，双面印制饭D.单面印制板、双面印制板
考题
印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板、双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板、双面印制板D、单面印制板、双面印制板
考题
印制电路板上印制导线的电感量与其长度成（）比，而于其宽度成（）比。
考题
在印制电路板上布置印制导线时，为减少各印制导线间的干扰和耦合，应将它们之间垂直布置。
考题
输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行，最好加线间地线，以免发生反馈耦合。
考题
当有金属外壳的元器件需跨接印制导线安装时，元器件引脚需（），本体需和印制导线间采取良好的绝缘措施。A、搪锡B、套热缩C、套高温套管D、成形
考题
当元器件为金属外壳同时安装面又有印制导线时，下列选项中不能加在元器件与印制板之间的是（）。A、青稞纸B、绝缘套管C、胶木板D、导热硅
考题
简述在设计PCB板图时，应如何确定印制板导线的宽度？
考题
什么是PCB印制导线之间的串扰？消除串扰有哪些方法？
考题
印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板，双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板，双面印制饭D、单面印制板、双面印制板
考题
简述印制导线在印制板上布线时要注意的几个方面。
考题
在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉毛等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。
考题
印制导线宽度为0.75mm的印制电路的印制导线上，允许存在针孔的最大值径为（）。A、≤0.05mmB、≤0.1mmC、≤0.2mmD、≤0.3mm
考题
单面印制电路板，一般将公共地线布置在印制板的（）且各条印制导线之间要避免（）和（）。双面印制电路板，两面的印制导线应避免（），而应布置成（）或（）为宜。
考题
由于大规模集成电路的发展，印制板应用在印制导线细、间距小、高频的工作场合。
考题
无线电设备中，导线的布置应尽量避免线间相互干扰和寄生耦合，连接导线宜（）不宜（），这种（）参数比较小。
考题
在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A、单面印制电路板B、双面印制电路板C、多层印制电路板
考题
如果印制导线的载流量按20A/mm2计算，则当铜箔厚度为0.05mm时，1mm宽的印制导线允许通过（）电流。A、1AB、2AC、3AD、4A
考题
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。A、50%-70%B、刚刚接触到印制导线C、全部浸入D、100%
考题
问答题简述在设计PCB板图时，应如何确定印制板导线的宽度？
考题
单选题平行导线间的耦合作用与（）无关。A
导线间互电感B
导线间互电容C
导线间距离D
导线电阻
考题
单选题印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A
单层印制板、双层印制板B
单面印制板、双层印制板C
单层印制板、双面印制板D
单面印制板、双面印制板
考题
单选题无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。A
50%-70%B
刚刚接触到印制导线C
全部浸入D
100%
考题
单选题在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A
单面印制电路板B
双面印制电路板C
多层印制电路板
考题
问答题什么是PCB印制导线之间的串扰？消除串扰有哪些方法？
