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在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。

  • A、单面印制电路板
  • B、双面印制电路板
  • C、多层印制电路板

参考答案

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考题 在印制板上布臵印制导线时，为减少各印制导线间的干扰和耦合，应是它们之间平行布臵。此题为判断题(对，错)。
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考题 印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。 A.单层印制板，双层印制板B.单面印制板、双层印制板C.单层印制板，双面印制饭D.单面印制板、双面印制板
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考题 ●印刷电路板的设计中布线工作尤为重要，必须遵守一定的布线原则，以符合抗干扰设计的要求，使得电路获得最佳的性能。以下关于布线原则的叙述中，不正确的是 (33) 。(33)A．印制板导线的布设应尽可能地短B．印制板导线的宽度应满足电气性能要求C．允许有交叉电路D．在电路板上应尽可能多地保留铜箔做地线
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考题 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板、双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板、双面印制板D、单面印制板、双面印制板
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考题 关于印制板说法正确的是（）A、印制板适合插装较大的元器件B、温度过高容易使印制板铜箔脱落C、较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量D、印制板的连续允许温度高于焊接温度
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考题 不同基板材料的印制板，焊接温度（）。A、不同B、相同C、固定D、没有要求
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考题 覆铜箔层压板是用无碱玻璃布或棉纤维纸浸渍酚醛树脂或环氧酚醛树脂作基板，并在基板的一面或两面覆以电解紫铜箔，再经热压而成。
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考题 导线对印制板焊接，焊孔越大越好。
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考题 当元器件为金属外壳同时安装面又有印制导线时，下列选项中不能加在元器件与印制板之间的是（）。A、青稞纸B、绝缘套管C、胶木板D、导热硅
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考题 简述在设计PCB板图时，应如何确定印制板导线的宽度？
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考题 印制电路板是用粘合剂把（）压粘在绝缘基板上制成的。A、助焊剂B、铜箔C、阻焊剂D、焊料
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考题 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板，双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板，双面印制饭D、单面印制板、双面印制板
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考题 在印制板上布置印制导线时，为减少各印制导线间的干扰和耦合，应是它们之间平行布置。
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考题 简述印制导线在印制板上布线时要注意的几个方面。
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考题 单面印制电路板，一般将公共地线布置在印制板的（）且各条印制导线之间要避免（）和（）。双面印制电路板，两面的印制导线应避免（），而应布置成（）或（）为宜。
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考题 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
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考题 由于大规模集成电路的发展，印制板应用在印制导线细、间距小、高频的工作场合。
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考题 覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
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考题 覆以铜箔的绝缘层压板称为（）。A、覆铝箔板B、覆铜箔板C、覆箔板
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考题 填空题所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
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考题 问答题简述在设计PCB板图时，应如何确定印制板导线的宽度？
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考题 单选题关于印制板说法正确的是（）A 印制板适合插装较大的元器件B 温度过高容易使印制板铜箔脱落C 较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量D 印制板的连续允许温度高于焊接温度
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考题 单选题印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A 单层印制板、双层印制板B 单面印制板、双层印制板C 单层印制板、双面印制板D 单面印制板、双面印制板
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考题 单选题覆以铜箔的绝缘层压板称为（）。A 覆铝箔板B 覆铜箔板C 覆箔板
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考题 单选题在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A 单面印制电路板B 双面印制电路板C 多层印制电路板
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考题 单选题不同基板材料的印制板，焊接温度（）。A 不同B 相同C 固定D 没有要求
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考题 填空题覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
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