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单选题
不同基板材料的印制板,焊接温度()。
A

不同

B

相同

C

固定

D

没有要求


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
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考题 印制板焊接时,电烙铁的温度应控制在()A、250°C以下B、200°-250°CC、250°-300°CD、300°C以上

考题 普通浸焊炉可以用于()A、表贴元件的焊接B、中小批印制板的焊接C、SMT的焊接D、大规模印制板额焊接

考题 印制板检验的主要内容不包括()A、镀层材料B、印制板材料C、涂层质量D、有无漏打焊盘孔

考题 关于印制板说法正确的是()A、印制板适合插装较大的元器件B、温度过高容易使印制板铜箔脱落C、较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量D、印制板的连续允许温度高于焊接温度

考题 不同基板材料的印制板,焊接温度()。A、不同B、相同C、固定D、没有要求

考题 强度等级不同的低合金结构钢焊接时,应根据其中焊接性()的材料选用预热温度。

考题 在机载电源产品中,金属化孔印制板的焊接常采用双面焊接方法。

考题 导线对印制板焊接,焊孔越大越好。

考题 强度等级不同的普通低合金异种钢进行焊接时,应根据其中焊接性()的材料选用预热温度。

考题 强度等级不同的普低钢,进行焊接时,应根据()选择预热温度A、焊接性好的材料B、焊接性差的材料C、焊接性中性值D、焊接性好的和差的都可以

考题 焊接电弧中()区和()区的温度因电极材料不同而不同。

考题 结合实际,请简述印制板焊接时应注意的操作事项。

考题 波峰焊焊接中,较好的波峰式达到印制板厚度的()为宜。

考题 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

考题 印制板的传递速度决定了印制板在焊接区的()。A、焊接时间B、焊接角度C、平稳性D、焊接温度

考题 利用波峰焊机生产时,对于()。A、劣质基板不能保证焊接质量B、劣质元器件不能保证焊接质量C、劣质基板和劣质元器件都不能保证焊机质量D、劣质基板和劣质元器件都能保证焊机质量

考题 印制板的传递速度决定了波峰()。A、焊接角度B、焊接时间C、平稳性D、焊接温度

考题 简述手工焊接印制板的步骤。

考题 单选题印制板的传递速度决定了印制板在焊接区的()。A 焊接时间B 焊接角度C 平稳性D 焊接温度

考题 填空题所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

考题 单选题印制板焊接时,电烙铁的温度应控制在()A 250°C以下B 200°-250°CC 250°-300°CD 300°C以上

考题 填空题焊接电弧中()区和()区的温度因电极材料不同而不同。

考题 单选题印制板检验的主要内容不包括()A 镀层材料B 印制板材料C 涂层质量D 有无漏打焊盘孔

考题 问答题简述手工焊接印制板的步骤。

考题 单选题关于印制板说法正确的是()A 印制板适合插装较大的元器件B 温度过高容易使印制板铜箔脱落C 较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量D 印制板的连续允许温度高于焊接温度

考题 单选题普通浸焊炉可以用于()A 表贴元件的焊接B 中小批印制板的焊接C SMT的焊接D 大规模印制板额焊接

考题 单选题印制板的传递速度决定了波峰()。A 焊接角度B 焊接时间C 平稳性D 焊接温度