考题
印制板焊接时，电烙铁的温度应控制在（）A、250°C以下B、200°-250°CC、250°-300°CD、300°C以上
考题
普通浸焊炉可以用于（）A、表贴元件的焊接B、中小批印制板的焊接C、SMT的焊接D、大规模印制板额焊接
考题
印制板检验的主要内容不包括（）A、镀层材料B、印制板材料C、涂层质量D、有无漏打焊盘孔
考题
关于印制板说法正确的是（）A、印制板适合插装较大的元器件B、温度过高容易使印制板铜箔脱落C、较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量D、印制板的连续允许温度高于焊接温度
考题
强度等级不同的低合金结构钢焊接时，应根据其中焊接性（）的材料选用预热温度。
考题
在机载电源产品中，金属化孔印制板的焊接常采用双面焊接方法。
考题
强度等级不同的普通低合金异种钢进行焊接时，应根据其中焊接性（）的材料选用预热温度。
考题
强度等级不同的普低钢，进行焊接时，应根据（）选择预热温度A、焊接性好的材料B、焊接性差的材料C、焊接性中性值D、焊接性好的和差的都可以
考题
焊接电弧中（）区和（）区的温度因电极材料不同而不同。
考题
结合实际，请简述印制板焊接时应注意的操作事项。
考题
波峰焊焊接中，较好的波峰式达到印制板厚度的（）为宜。
考题
所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
考题
印制板的传递速度决定了印制板在焊接区的（）。A、焊接时间B、焊接角度C、平稳性D、焊接温度
考题
利用波峰焊机生产时，对于（）。A、劣质基板不能保证焊接质量B、劣质元器件不能保证焊接质量C、劣质基板和劣质元器件都不能保证焊机质量D、劣质基板和劣质元器件都能保证焊机质量
考题
印制板的传递速度决定了波峰（）。A、焊接角度B、焊接时间C、平稳性D、焊接温度
考题
单选题印制板的传递速度决定了印制板在焊接区的（）。A
焊接时间B
焊接角度C
平稳性D
焊接温度
考题
填空题所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
考题
单选题印制板焊接时，电烙铁的温度应控制在（）A
250°C以下B
200°-250°CC
250°-300°CD
300°C以上
考题
填空题焊接电弧中（）区和（）区的温度因电极材料不同而不同。
考题
单选题印制板检验的主要内容不包括（）A
镀层材料B
印制板材料C
涂层质量D
有无漏打焊盘孔
考题
单选题关于印制板说法正确的是（）A
印制板适合插装较大的元器件B
温度过高容易使印制板铜箔脱落C
较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量D
印制板的连续允许温度高于焊接温度
考题
单选题普通浸焊炉可以用于（）A
表贴元件的焊接B
中小批印制板的焊接C
SMT的焊接D
大规模印制板额焊接
考题
单选题不同基板材料的印制板，焊接温度（）。A
不同B
相同C
固定D
没有要求
考题
单选题印制板的传递速度决定了波峰（）。A
焊接角度B
焊接时间C
平稳性D
焊接温度
