考题
印制电路板互连方式包括()。
A.焊接方式B.印制板插座方式C.插头插座方式D.用挠性板互连
考题
印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。
A.单层印制板，双层印制板B.单面印制板、双层印制板C.单层印制板，双面印制饭D.单面印制板、双面印制板
考题
印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板、双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板、双面印制板D、单面印制板、双面印制板
考题
印制板图分为印制板零件图和（）图两大类。A、印制板结构要素B、导电图形C、标记符号D、印制板装配
考题
华为公司生产的板件分为三类（）A、印制板B、制成板C、成品板D、电路板
考题
简述在设计PCB板图时，应如何确定印制板导线的宽度？
考题
印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配
考题
印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板，双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板，双面印制饭D、单面印制板、双面印制板
考题
单面印制电路板，一般将公共地线布置在印制板的（）且各条印制导线之间要避免（）和（）。双面印制电路板，两面的印制导线应避免（），而应布置成（）或（）为宜。
考题
印制电路板的设计过程简单来说，就是在印制板图纸上放置（），再用（），将它们连接起来。
考题
印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A、插座B、导线C、元器件D、厚度
考题
原理图设计系统主要用于（）的设计，印制电路板设计系统主要用于（）的设计。
考题
编辑印制电路板图时，放置铜膜走线的工具为（）菜单下的命令。A、[放置]/[走线]B、[放置]/[线]C、[放置]/[总线]D、[放置]/[InteractiveRouting]
考题
在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A、单面印制电路板B、双面印制电路板C、多层印制电路板
考题
我们所说的工艺图主要是（）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等。A、实物接线图B、实物装配图C、整机接线图D、整机工程图
考题
ProtelDXP主要由原理图设计模块（），印制电路板设计模块（），（）模块和（）模块组成。
考题
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
考题
工艺图中最简单的图是（）A、印制板装配图B、布线图C、机壳图D、实物装配图
考题
问答题简述在设计PCB板图时，应如何确定印制板导线的宽度？
考题
单选题印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A
插座B
导线C
元器件D
厚度
考题
单选题印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A
单层印制板、双层印制板B
单面印制板、双层印制板C
单层印制板、双面印制板D
单面印制板、双面印制板
考题
判断题SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。A
对B
错
考题
单选题工艺图中最简单的图是（）A
印制板装配图B
布线图C
机壳图D
实物装配图
考题
单选题在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A
单面印制电路板B
双面印制电路板C
多层印制电路板
考题
单选题编辑印制电路板图时，放置铜膜走线的工具为（）菜单下的命令。A
[放置]/[走线]B
[放置]/[线]C
[放置]/[总线]D
[放置]/[InteractiveRouting]
