考题
在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是()。A.(预焊)浸焊→(主焊)波峰焊B.(预焊)浸焊→(主焊)浸焊C.(预焊)波峰焊→(主焊)波峰焊D.(预焊)波峰焊→(主焊)浸焊
考题
焊接方法有手工焊接、浸焊和波峰焊三种。音响设备使用和维护过程中的焊接主要是手工焊接。()
此题为判断题(对，错)。
考题
单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法
A、再流焊B、波峰焊C、浸焊D、手工
考题
二次焊接的工艺流程为:焊前准备、涂焊剂、预热、浸焊、冷却、涂焊剂、预热、()、冷却、清洗。
A.浸焊B.无C.波峰焊D.冷却
考题
普通浸锡炉不能用于（）侵锡。A、元器件引线B、导线端头C、大批量印制板D、焊片
考题
普通浸焊炉可以用于（）A、表贴元件的焊接B、中小批印制板的焊接C、SMT的焊接D、大规模印制板额焊接
考题
（）属于手工焊接装配的工艺。A、浸焊B、倒装焊C、波峰焊D、回流焊
考题
侵焊分为机器侵焊和（）A、自动浸焊B、手动浸焊C、锡锅浸焊D、超声波侵焊
考题
在现代的电子企业中，要大规模焊接插件电子元件，经常使用的焊接工具是（）。A、电烙铁B、波峰焊设备C、浸焊设备D、回流焊设备
考题
在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。A、发泡式B、喷射式C、波峰式D、浸涂式
考题
下列选项中主要应用于贴片式元器件的焊接技术是（）。A、手工焊接B、自动浸焊C、波峰焊D、回流焊
考题
自动浸焊机的作业程序一般为：（）、切脚、二次浸焊。A、传送进入机器→涂敷助焊剂→预热→浸焊→冷却B、传送进入机器→预热→涂敷助焊剂→浸焊→冷却C、传送进入机器→预热→浸焊→涂敷助焊剂→冷却D、传送进入机器→涂敷助焊剂→浸焊→预热→冷却
考题
二次焊接的工艺流程为：焊前准备、涂焊剂、预热、浸焊、冷却、涂焊剂、预热、（）、冷却、清洗。A、浸焊B、无C、波峰焊D、冷却
考题
在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是（）。A、（预焊）浸焊→（主焊）波峰焊B、（预焊）浸焊→（主焊）浸焊C、（预焊）波峰焊→（主焊）波峰焊D、（预焊）波峰焊→（主焊）浸焊
考题
电子束焊接是一种新颖、高能量密度的（）方法。A、波峰焊B、熔化焊C、手工焊D、浸焊
考题
波峰焊焊接中，较好的波峰式达到印制板厚度的（）为宜。
考题
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。A、50%~70%B、刚刚接触到印刷导线C、全部浸入D、100%
考题
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。A、50%-70%B、刚刚接触到印制导线C、全部浸入D、100%
考题
单选题无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。A
50%~70%B
刚刚接触到印刷导线C
全部浸入D
100%
考题
单选题（）属于手工焊接装配的工艺。A
浸焊B
倒装焊C
波峰焊D
回流焊
考题
单选题无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。A
50%-70%B
刚刚接触到印制导线C
全部浸入D
100%
考题
单选题普通浸焊炉可以用于（）A
表贴元件的焊接B
中小批印制板的焊接C
SMT的焊接D
大规模印制板额焊接
考题
单选题侵焊分为机器侵焊和（）A
自动浸焊B
手动浸焊C
锡锅浸焊D
超声波侵焊
