考题
手工浸焊中的锡锅融化焊料的温度应调在焊料熔点183度左右。此题为判断题(对，错)。
考题
锡焊包括()。
A.手工烙铁焊B.波峰焊C.浸焊D.再流焊
考题
浸焊又称浸锡,是将锡铅焊料加热熔化以后,再将制件浸入,使制件表面涂覆一层锡的操作过程,一般应用于元器件和()的预处理。
A.焊盘B.表面光洁C.集成电路D.导线
考题
手工浸焊时，锡锅中焊锡的温度应在( )。A.230℃以下B.250℃以上C.230～250℃D.300℃以上
考题
浸焊设备中，完成上助焊剂功能的单元是（）A、传动机构B、锡锅C、助焊剂槽D、烘干器
考题
为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。A、绝缘胶带B、耐高温锡C、耐高温胶带D、防水胶带
考题
裸导线浸焊时，应注意（）A、直接插入锡锅B、先填助焊剂再浸锡C、先去氧化层，再插入锡锅D、先去氧化层，再填助焊剂，再浸锡
考题
（）属于手工焊接装配的工艺。A、浸焊B、倒装焊C、波峰焊D、回流焊
考题
侵焊分为机器侵焊和（）A、自动浸焊B、手动浸焊C、锡锅浸焊D、超声波侵焊
考题
手工浸焊中的锡锅熔化焊料的温度应调在焊料熔点183℃左右。（）
考题
浸焊又称浸锡，是将锡铅焊料加热熔化以后，再将制件浸入，使制件表面涂覆一层锡的操作过程，一般应用于元器件和（）的预处理。A、焊盘B、表面光洁C、集成电路D、导线
考题
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）
考题
浸焊与波峰焊一般选用（）焊料。A、68-2锡铅B、39锡铅C、58-2锡铅D、任何一种
考题
普通浸锡炉与锡锅的区别在于（）。A、增大了浸锡面积B、提高了温度C、增加了焊锡滚动装置和温度调节装置D、增加了线路板传动装置
考题
手工浸焊中的锡锅融化焊料的温度应调在焊料熔点183度左右。
考题
超声波浸焊中，是利用超声波（）。A、增加焊锡的渗透性B、加热焊料C、振动印刷板D、使焊料在锡锅内产生波动
考题
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。A、50%~70%B、刚刚接触到印刷导线C、全部浸入D、100%
考题
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。A、50%-70%B、刚刚接触到印制导线C、全部浸入D、100%
考题
超声波浸焊中，是利用超声波（）。A、增加焊锡的渗透性B、加热焊料C、振动印制板D、使焊料在锡锅内产生波动
考题
单选题为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。A
绝缘胶带B
耐高温锡C
耐高温胶带D
防水胶带
考题
单选题无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。A
50%~70%B
刚刚接触到印刷导线C
全部浸入D
100%
考题
单选题裸导线浸焊时，应注意（）A
直接插入锡锅B
先填助焊剂再浸锡C
先去氧化层，再插入锡锅D
先去氧化层，再填助焊剂，再浸锡
考题
单选题超声波浸焊中，是利用超声波（）。A
增加焊锡的渗透性B
加热焊料C
振动印制板D
使焊料在锡锅内产生波动
考题
单选题超声波浸焊中，是利用超声波（）。A
增加焊锡的渗透性B
加热焊料C
振动印刷板D
使焊料在锡锅内产生波动
考题
单选题浸焊设备中，完成上助焊剂功能的单元是（）A
传动机构B
锡锅C
助焊剂槽D
烘干器
考题
单选题无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。A
50%-70%B
刚刚接触到印制导线C
全部浸入D
100%
考题
单选题侵焊分为机器侵焊和（）A
自动浸焊B
手动浸焊C
锡锅浸焊D
超声波侵焊
