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为保护半开放型元器件,在将浸焊器件放入锡锅前应用()贴封元器件。
- A、绝缘胶带
- B、耐高温锡
- C、耐高温胶带
- D、防水胶带
参考答案
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考题
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考题
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考题
表面组装元件再流焊接过程是()。A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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