网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:

题目内容 (请给出正确答案)
单选题
为保护半开放型元器件,在将浸焊器件放入锡锅前应用()贴封元器件。
A

绝缘胶带

B

耐高温锡

C

耐高温胶带

D

防水胶带


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
更多 “单选题为保护半开放型元器件,在将浸焊器件放入锡锅前应用()贴封元器件。A 绝缘胶带B 耐高温锡C 耐高温胶带D 防水胶带” 相关考题
考题 表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

考题 浸焊又称浸锡,是将锡铅焊料加热熔化以后,再将制件浸入,使制件表面涂覆一层锡的操作过程,一般应用于元器件和()的预处理。 A.焊盘B.表面光洁C.集成电路D.导线

考题 在拆焊时,镊子用于夹持元器件或代替()。 A.吸锡电烙铁B.焊接工具C.吸锡绳D.划针

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。 A.电阻B.印刷版C.焊盘D.元器件

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。 A.元器件过热B.元器件损坏C.假焊D.润湿

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。 A.松动B.虚焊C.高温D.元器件损坏

考题 普通浸锡炉不能用于()侵锡。A、元器件引线B、导线端头C、大批量印制板D、焊片

考题 双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是()。A、同时贴装两面片式元器件,然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件,最后焊接C、先贴正面元器件、焊接,然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件,然后先焊正面,后焊反面

考题 为保护半开放型元器件,在将浸焊器件放入锡锅前应用()贴封元器件。A、绝缘胶带B、耐高温锡C、耐高温胶带D、防水胶带

考题 关于元器件镀锡说法正确的是()A、元器件镀锡必须用锡锅B、在大规模生产中,镀锡是通过锡锅完成的C、元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式D、元器件在使用时必须进行镀锡

考题 在拆焊时,镊子用于夹持元器件或代替()。A、吸锡电烙铁B、焊接工具C、吸锡绳D、划针

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏

考题 搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高引线与元器件的()。A、可焊性B、可靠性C、寿命D、流动性

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线与元器件的可焊性,防止产生()、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。A、电阻B、印刷版C、焊盘D、元器件

考题 吸锡电烙铁用于吸去熔(),使锡盘与元器件引脚分离.达到解除焊接的目的A、浑料B、松香C、焊汁D、焊锡青

考题 浸焊又称浸锡,是将锡铅焊料加热熔化以后,再将制件浸入,使制件表面涂覆一层锡的操作过程,一般应用于元器件和()的预处理。A、焊盘B、表面光洁C、集成电路D、导线

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。A、元器件过热B、元器件损坏C、假焊D、润湿

考题 解开热工元器件的二次接线时,应用绝缘胶带分别包扎好接线裸头,防止接线头短路或接地。

考题 浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性,是防止产生()、()的有效措施之一。

考题 表面组装元件再流焊接过程是()。 A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

考题 解开热工元器件的二次接线时,应用绝缘胶带分别包扎好接线裸头(含号码管、电缆标志),防止接线头()或(),拆线前要做好对应的记录,以防回接时出现错误。

考题 如遇烧死的电烙铁(烙铁头因氧化不吃锡)焊接,可以将焊锡段放在待焊元器件上,再用烙铁加热。

考题 单选题关于元器件镀锡说法正确的是()A 元器件镀锡必须用锡锅B 在大规模生产中,镀锡是通过锡锅完成的C 元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式D 元器件在使用时必须进行镀锡

考题 单选题表面组装元件再流焊接过程是()。A 印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B 印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C 印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D 印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

考题 单选题普通浸锡炉不能用于()侵锡。A 元器件引线B 导线端头C 大批量印制板D 焊片

考题 填空题浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性,是防止产生()、()的有效措施之一。