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填空题
浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性,是防止产生()、()的有效措施之一。

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考题 表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

考题 导线浸锡时,需将导线垂直刹根插入锡锅中,浸锡时间为5S() 此题为判断题(对,错)。

考题 浸焊又称浸锡,是将锡铅焊料加热熔化以后,再将制件浸入,使制件表面涂覆一层锡的操作过程,一般应用于元器件和()的预处理。 A.焊盘B.表面光洁C.集成电路D.导线

考题 用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。 A.引线可焊性B.元器件可焊性C.引线质量D.元器件质量

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。 A.电阻B.印刷版C.焊盘D.元器件

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。 A.元器件过热B.元器件损坏C.假焊D.润湿

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。 A.松动B.虚焊C.高温D.元器件损坏

考题 普通浸锡炉不能用于()侵锡。A、元器件引线B、导线端头C、大批量印制板D、焊片

考题 为保护半开放型元器件,在将浸焊器件放入锡锅前应用()贴封元器件。A、绝缘胶带B、耐高温锡C、耐高温胶带D、防水胶带

考题 功能单元装配前的准备工艺是指对(),导线端头的浸锡、导线的扎制等进行预加工处理。A、原材料准备B、元器件的引脚成型C、加工工具准备D、电路板准备

考题 为了防止导线端子的焊接前线芯开散,在焊接前导线必须进行()处理。A、剥头B、捻头C、清洁D、浸锡

考题 裸导线浸焊时,应注意()A、直接插入锡锅B、先填助焊剂再浸锡C、先去氧化层,再插入锡锅D、先去氧化层,再填助焊剂,再浸锡

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏

考题 用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。A、引线可焊性B、元器件可焊性C、引线质量D、元器件质量

考题 当有金属外壳的元器件需跨接印制导线安装时,元器件引脚需(),本体需和印制导线间采取良好的绝缘措施。A、搪锡B、套热缩C、套高温套管D、成形

考题 搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高引线与元器件的()。A、可焊性B、可靠性C、寿命D、流动性

考题 C02气体保护焊用焊丝都含有较高的锰和硅,主要是为了()。A、提高焊丝导电性B、提高焊丝的强度C、防止产生裂纹D、防止气孔产生,减少飞溅及保证焊缝性能

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线与元器件的可焊性,防止产生()、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。A、电阻B、印刷版C、焊盘D、元器件

考题 浸焊又称浸锡,是将锡铅焊料加热熔化以后,再将制件浸入,使制件表面涂覆一层锡的操作过程,一般应用于元器件和()的预处理。A、焊盘B、表面光洁C、集成电路D、导线

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。A、元器件过热B、元器件损坏C、假焊D、润湿

考题 锡焊的必备条件之一是被焊件具备可焊性,其中()可焊性最好。A、铁B、铜C、金D、铝

考题 表面组装元件再流焊接过程是()。A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

考题 浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性,是防止产生()、()的有效措施之一。

考题 单选题为保护半开放型元器件,在将浸焊器件放入锡锅前应用()贴封元器件。A 绝缘胶带B 耐高温锡C 耐高温胶带D 防水胶带

考题 单选题裸导线浸焊时,应注意()A 直接插入锡锅B 先填助焊剂再浸锡C 先去氧化层,再插入锡锅D 先去氧化层,再填助焊剂,再浸锡

考题 单选题普通浸锡炉不能用于()侵锡。A 元器件引线B 导线端头C 大批量印制板D 焊片

考题 填空题浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性,是防止产生()、()的有效措施之一。