考题
钳压后导线的端头露出长度不应小于()导线端头绑线应保留。
A.10mmB.20mmC.30mmD.40mm
考题
导线浸锡时,需将导线垂直刹根插入锡锅中,浸锡时间为5S()
此题为判断题(对，错)。
考题
导线浸锡是将导线剥去绝缘层并进行捻头,捻头()。
A.要顺着合股的方向B.要逆着合股的方向C.不论导线合股方向只要拧紧即可D.向外方向拧紧即可
考题
连接导线在装配工作开始前应进行包括切段、清除绝缘、芯线端头搪锡、()等一系列准备工作。
A.弯形B.打磨C.焊接D.打蜡
考题
切断导线时，应在导线端头处绑扎铁线，以防导线切断后散股。 ()此题为判断题(对，错)。
考题
导线压接后导线端头露出长度，不应少于（），导线端头绑线应保留。
考题
普通浸锡炉不能用于（）侵锡。A、元器件引线B、导线端头C、大批量印制板D、焊片
考题
为了防止导线端子的焊接前线芯开散，在焊接前导线必须进行（）处理。A、剥头B、捻头C、清洁D、浸锡
考题
裸导线浸焊时，应注意（）A、直接插入锡锅B、先填助焊剂再浸锡C、先去氧化层，再插入锡锅D、先去氧化层，再填助焊剂，再浸锡
考题
加工导线的顺序是（）。A、剥头→剪裁→捻头→浸锡B、剪裁→捻头→剥头→浸锡C、剪裁→剥头→捻头→浸锡D、捻头→剥头→剪裁→浸锡
考题
下面选项中，（）不是基本工艺文件所包含的内容的选项。A、工时消耗定额B、零件工艺工程C、装配工艺过程D、元器件工艺表、导线及加工表等
考题
切断导线时，应在导线端头处绑扎铁线，以防导线切断后散股。
考题
导线电缆端头芯线预涂锡深度与绝缘端之间有间隙，绝缘层不应烫伤、烫胀、开裂。
考题
导线浸锡是将导线剥去绝缘层并进行捻头，捻头（）。A、要顺着合股的方向B、要逆着合股的方向C、不论导线合股方向只要拧紧即可D、向外方向拧紧即可
考题
浸焊又称浸锡，是将锡铅焊料加热熔化以后，再将制件浸入，使制件表面涂覆一层锡的操作过程，一般应用于元器件和（）的预处理。A、焊盘B、表面光洁C、集成电路D、导线
考题
导线端头处理工艺中用电烙铁搪锡时应要根据芯线的截面积，选用不同功率的电烙铁。一般搪锡温度为（），搪锡的时间不大于3秒。A、300℃±10℃B、183℃±10℃C、280℃±10℃D、350℃±10℃
考题
导线端头处理工艺，用锡锅搪锡时一般搪锡温度为（），搪锡时间不大于1-2秒。A、300℃±10℃B、183℃±10℃C、280℃±10℃D、350℃±10℃
考题
与整机装配密切相关的是各项准备工序，即对整机所需的各种导线、（）、（）等进行预先加工处理的过程。
考题
浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）、（）的有效措施之一。
考题
纠结式绕组中的纠线是指纠结单元内进行“纠结”连接的导线，连线是指由一个纠结单元进入下一个纠结单元的导线。
考题
单选题功能单元装配前的准备工艺是指对（），导线端头的浸锡、导线的扎制等进行预加工处理。A
原材料准备B
元器件的引脚成型C
加工工具准备D
电路板准备
考题
单选题裸导线浸焊时，应注意（）A
直接插入锡锅B
先填助焊剂再浸锡C
先去氧化层，再插入锡锅D
先去氧化层，再填助焊剂，再浸锡
考题
单选题为了防止导线端子的焊接前线芯开散，在焊接前导线必须进行（）处理。A
剥头B
捻头C
清洁D
浸锡
考题
填空题与整机装配密切相关的是各项准备工序，即对整机所需的各种导线、（）、（）等进行预先加工处理的过程。
考题
单选题普通浸锡炉不能用于（）侵锡。A
元器件引线B
导线端头C
大批量印制板D
焊片
考题
单选题加工导线的顺序是（）。A
剥头→剪裁→捻头→浸锡B
剪裁→捻头→剥头→浸锡C
剪裁→剥头→捻头→浸锡D
捻头→剥头→剪裁→浸锡
考题
填空题浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）、（）的有效措施之一。
