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表面组装元件再流焊接过程是()。 

  • A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
  • B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
  • C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
  • D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

参考答案

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考题 表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

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考题 ()是表面组装再流焊工艺必需的材料A、锡膏B、贴装胶C、焊锡丝D、助焊剂

考题 ()是表面组装技术的主要工艺技术A、贴装B、焊接C、装配D、检验

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考题 钢制压力容器焊接过程中,以下()不必进行焊接工艺评定。A、受压元件焊缝B、与受压元件相焊的焊缝C、压力容器上产品铭牌的焊缝D、受压元件母材表面堆焊、补焊焊缝

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考题 如果分别要在PCB板的元件面和焊接面放置贴片元件时,电路板组装工艺有什么不同?

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考题 在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

考题 采用表面组装元件的技术要求不高。

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考题 发现某个元件焊不上,可以:()A、多加助焊剂B、延长焊接时间C、清理引线表面,认真镀锡后再焊

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