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发现某个元件焊不上，可以：（）

  • A、多加助焊剂
  • B、延长焊接时间
  • C、清理引线表面，认真镀锡后再焊

参考答案

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考题 对过孔与焊盘区别的论述中，不正确的是：（）。A、过孔是不安装元件的，而焊盘是需要安装元件的；B、焊盘只能连接顶层和底层的连线，但过孔可以连接任意层的连线；C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小；D、过孔完全可以替代焊盘。
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考题 关于塑料焊接说法正确的是：（）A、热固性塑料和热塑性塑料都可以焊接B、塑料板和管材连接可以选择热风焊、热压焊、加热元件焊C、所有的塑料焊接工艺都是压力焊D、可以采用超声波焊接方法
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考题 贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。A、居中B、左对齐C、右对齐D、任意位置
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考题 试生产阶段，如发现某个部位虚焊（该焊点在现场焊接），请问应该从哪些方面分析原因？
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考题 为了防止虚焊，（）的引线均应预先镀锡。A、重要元件B、次要元件C、一般元件D、所有元件
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考题 根据作业指导书或样板之要求，该焊元件未焊，焊成其它元件叫（）A、焊反B、错焊C、漏焊
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考题 该焊元件未焊，焊成其它元件叫（）A、漏焊B、错焊C、焊反
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考题 关于塑料焊接说法正确的是（）A、热固性塑料和热塑性塑料都可以焊接B、塑料板和管材连接可以选择热风焊、加热元件焊C、所有的塑料焊接工艺都是压力焊D、可以采用超声波焊接方法
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考题 对于管子管板封口焊，只要每天考试焊接前在试验件上先进行3～5个焊口的试焊，就可以不记录焊接参数。
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考题 钢制压力容器焊接过程中，以下（）不必进行焊接工艺评定。A、受压元件焊缝B、与受压元件相焊的焊缝C、压力容器上产品铭牌的焊缝D、受压元件母材表面堆焊、补焊焊缝
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考题 对于管子管板封口焊接，只要每天开始焊接前在试验件上先进行3～5个焊口的试焊，就可以不记录焊接参数。
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考题 锡焊电子元件时，每次下焊时间一般不超过（）否则要降低元件的介电性能或烧坏元件。A、2秒B、10秒C、15秒D、30秒
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考题 锡焊电子元件时，每次下焊时间一般不超过15秒否则要降低元件的介电性能或烧坏元件。
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考题 PCB元件的焊接方式分为回流焊、波峰焊、（）。
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考题 栓焊梁、全焊梁上焊缝及附近钢材上发现裂纹应如何处理？
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考题 单选题锡焊电子元件时，每次下焊时间一般不超过（）否则要降低元件的介电性能或烧坏元件。A 2秒B 10秒C 15秒D 30秒
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考题 单选题在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。A 任何情况均可使用焊盘的默认值B HoleSize的值可以大于X-Size的值C 必须根据元件引脚的实际尺寸确定D HoleSize的值可以大于Y-Size的值
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考题 填空题PLC编程元件和继电接触器器件不同的是，作为计算机的存储单元，从实质上说，某个元件被选中，只是代表这个元件的存储单元置（），失去选中条件只是代表这个元件的存储单元置（）。由于元件只不过是存储单元，可以无限次地访问，PLC的编程元件可以有（）个触点。
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考题 多选题关于塑料焊接说法正确的是：（）A热固性塑料和热塑性塑料都可以焊接B塑料板和管材连接可以选择热风焊、热压焊、加热元件焊C所有的塑料焊接工艺都是压力焊D可以采用超声波焊接方法
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考题 判断题锡焊电子元件时，每次下焊时间一般不超过15秒否则要降低元件的介电性能或烧坏元件。A 对B 错
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