考题
片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后
考题
SMT的中文意思是？（）A、表面贴装元器件B、电子元件器C、表面贴装技术D、以上都不是
考题
电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装
考题
车间装配线上的装配主要包括（）。A、组装B、部装C、总装D、配装
考题
设备组装后，要检验（）是否超过装配的技术要求。A、误差B、累计误差C、装配工艺D、装配质量
考题
（）是表面组装再流焊工艺必需的材料A、锡膏B、贴装胶C、焊锡丝D、助焊剂
考题
SMT中文意思是什么（）。A、表面贴装技朮B、超小型电子管C、系统管理工具D、表面组装技朮趋势
考题
Pressfit的中文意思是（）A、表面贴装技术B、插件C、压接D、热铆
考题
SMT的中文意思是（）A、表面贴装技术B、表面涂覆技术C、表面印刷技术D、表面安装技术
考题
SMT全称是（）。A、表面贴装技术B、表面贴装元件C、工程更改通知D、站位表
考题
SMD全称（）。A、表面贴装技术B、表面贴装元件C、工程更改通知D、站位表
考题
装配-焊接工艺顺序的类型有（）A、整装-整焊B、零件、部件装配焊接-总装配焊接C、随装随焊D、总装配焊接-零部件装配焊接E、焊接-装配
考题
SMT的中文解释是（）A、表面贴装元件B、表面贴装技术C、表面焊接元件D、表面焊接技术
考题
片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后
考题
THT技术的含义是（）。A、通孔插件技术B、表面贴装技术C、径向插件技术D、轴向插件技术
考题
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
考题
什么是表面贴装技术？它与通孔插装技术相比有哪些特点？
考题
表面安装技术是SMT的核心，（）是决定表面贴装产品质量的关键。A、印刷B、贴片C、焊接D、检测
考题
项链机械加工方法的主要流程正确的是（）。A、拉丝-制链-焊接-表面处理-装配-清理B、制链-拉丝-表面处理-焊接-装配-清理C、拉丝-制链-装配-焊接-表面处理-装配-清理D、拉丝-制链-焊接-清理-表面处理-装配
考题
多选题钢结构组装方法主要由（）A仿形复制装配法B倒装法C立装法D胎膜装配法E原位复制装配法
考题
单选题表面安装技术是SMT的核心，（）是决定表面贴装产品质量的关键。A
印刷B
贴片C
焊接D
检测
考题
问答题什么是表面贴装技术？它与通孔插装技术相比有哪些特点？
考题
单选题电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A
高密度装配元器件B
插装的元器件C
表面贴装元器件D
通孔安装
考题
单选题在焊接前质量检测内容中，（）主要是检查装配质量是否符合图样要求，坡口表面是否清洁、装夹具及点固焊是否合理。A
技术文件的检查B
原材料检查C
焊接环境检查D
焊接过程的检查
考题
单选题THT技术的含义是（）。A
通孔插件技术B
表面贴装技术C
径向插件技术D
轴向插件技术
考题
填空题表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
