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问答题
什么是表面贴装技术?它与通孔插装技术相比有哪些特点?

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考题 表面贴装技术的简称是()。A.SMCB.SMDC.SMTD.SMB

考题 片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后

考题 THT技术的含义是()。A.通孔插件技术B.表面贴装技术C.径向插件技术D.轴向插件技术

考题 SMT的中文意思是?()A、表面贴装元器件B、电子元件器C、表面贴装技术D、以上都不是

考题 电热风枪是专门用于焊接或拆装()的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装

考题 贴装表面贴装元器件只能用贴片机。

考题 ()是表面组装技术的主要工艺技术A、贴装B、焊接C、装配D、检验

考题 Pressfit的中文意思是()A、表面贴装技术B、插件C、压接D、热铆

考题 SMT的中文意思是()A、表面贴装技术B、表面涂覆技术C、表面印刷技术D、表面安装技术

考题 SMT全称是()。A、表面贴装技术B、表面贴装元件C、工程更改通知D、站位表

考题 SMT是表面贴装技术。()

考题 SMD全称()。A、表面贴装技术B、表面贴装元件C、工程更改通知D、站位表

考题 凡螺钉安装的通孔插装元器件(如MOS晶体管),必须按()流程安装。A、检查;安装;搪锡;安装检验;插装;焊接;紧固安装B、检查;搪锡;安装检验;安装;紧固安装;插装;焊接C、搪锡;检查;紧固安装;安装检验;安装;插装;焊接D、检查;搪锡;插装;紧固安装;安装检验;焊接

考题 《电装通用检验标准》之《整板外观》弓曲和扭曲焊后的弓曲和扭曲,对于通孔插装的板≥0.75%,对于表面组装的板≥过0.5%。

考题 SMT的中文解释是()A、表面贴装元件B、表面贴装技术C、表面焊接元件D、表面焊接技术

考题 片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后

考题 THT技术的含义是()。A、通孔插件技术B、表面贴装技术C、径向插件技术D、轴向插件技术

考题 表面贴装技术的简称是()。A、SMCB、SMDC、SMBD、SMT

考题 表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。

考题 什么是表面贴装技术?它与通孔插装技术相比有哪些特点?

考题 LED光源的分类,按结构分有:()A、直插式LEDB、表面贴装LEDC、食人鱼LEDD、大功率LED

考题 表面安装技术是SMT的核心,()是决定表面贴装产品质量的关键。A、印刷B、贴片C、焊接D、检测

考题 单选题表面安装技术是SMT的核心,()是决定表面贴装产品质量的关键。A 印刷B 贴片C 焊接D 检测

考题 单选题THT技术的含义是()。A 通孔插件技术B 表面贴装技术C 径向插件技术D 轴向插件技术

考题 单选题电热风枪是专门用于焊接或拆装()的专用焊接工具。A 高密度装配元器件B 插装的元器件C 表面贴装元器件D 通孔安装

考题 问答题插装元器件与表面贴装元器件主要区别?

考题 填空题表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。