考题
表面贴装技术的简称是()。A.SMCB.SMDC.SMBD.SMT
考题
SMT的中文意思是？（）A、表面贴装元器件B、电子元件器C、表面贴装技术D、以上都不是
考题
最大的SMT-PCB的尺寸应（）。A、大于贴片机最大贴装尺寸B、小于贴片机最大贴装尺寸C、等于贴片机最小贴装尺寸D、等于贴片机最大贴装尺寸
考题
SMT中文意思是什么（）。A、表面贴装技朮B、超小型电子管C、系统管理工具D、表面组装技朮趋势
考题
SMT零件样品试作可采用下列何者方法：（）A、流线式生产B、手印机器贴装C、手印手贴装D、以上皆非
考题
SMT的中文意思是（）A、表面贴装技术B、表面涂覆技术C、表面印刷技术D、表面安装技术
考题
SMT全称是（）。A、表面贴装技术B、表面贴装元件C、工程更改通知D、站位表
考题
SMD全称（）。A、表面贴装技术B、表面贴装元件C、工程更改通知D、站位表
考题
SMT的中文解释是（）A、表面贴装元件B、表面贴装技术C、表面焊接元件D、表面焊接技术
考题
SMT的组装方式可以分为哪三种类型：（）、双面混装、全表面组装
考题
表面贴装技术的简称是（）。A、SMCB、SMDC、SMBD、SMT
考题
表面贴装元件、器件分别用（）表示。A、LSI、VLSIB、SMT、THTC、SMC、SMDD、SMC、SMT
考题
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
考题
什么是表面贴装技术？它与通孔插装技术相比有哪些特点？
考题
用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。
考题
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
考题
单选题表面安装技术是SMT的核心，（）是决定表面贴装产品质量的关键。A
印刷B
贴片C
焊接D
检测
考题
判断题贴装表面贴装元器件只能用贴片机。A
对B
错
考题
单选题（）是表面安装技术。A
SMDB
SMCC
SMTD
SOT
考题
问答题什么是表面贴装技术？它与通孔插装技术相比有哪些特点？
考题
判断题SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。A
对B
错
考题
单选题最大的SMT-PCB的尺寸应（）。A
大于贴片机最大贴装尺寸B
小于贴片机最大贴装尺寸C
等于贴片机最小贴装尺寸D
等于贴片机最大贴装尺寸
考题
填空题用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。
考题
填空题表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
