考题
表面贴装技术的简称是()。A.SMCB.SMDC.SMTD.SMB
考题
片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后
考题
表面贴装技术的简称是()。A.SMCB.SMDC.SMBD.SMT
考题
SMT的中文意思是?()A、表面贴装元器件B、电子元件器C、表面贴装技术D、以上都不是
考题
最大的SMT-PCB的尺寸应()。A、大于贴片机最大贴装尺寸B、小于贴片机最大贴装尺寸C、等于贴片机最小贴装尺寸D、等于贴片机最大贴装尺寸
考题
SMT中文意思是什么()。A、表面贴装技朮B、超小型电子管C、系统管理工具D、表面组装技朮趋势
考题
常用的无源表面贴装元件(SMC)有:电阻、电容、电感以及二极管等;有源表面贴装器件(SMD)有:三极管、场效应管、IC等。()
考题
SMT零件样品试作可采用下列何者方法:()A、流线式生产B、手印机器贴装C、手印手贴装D、以上皆非
考题
()是表面组装技术的主要工艺技术A、贴装B、焊接C、装配D、检验
考题
SMT的中文意思是()A、表面贴装技术B、表面涂覆技术C、表面印刷技术D、表面安装技术
考题
SMD全称()。A、表面贴装技术B、表面贴装元件C、工程更改通知D、站位表
考题
SMT的中文解释是()A、表面贴装元件B、表面贴装技术C、表面焊接元件D、表面焊接技术
考题
常用的无源表面贴装元件(SMC)有:电阻、电容、电感以及二极管等
考题
片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后
考题
采用表面贴装元件的优点是()。A、便于维修B、拆装元件方便C、体积小D、设备简单
考题
表面贴装技术的简称是()。A、SMCB、SMDC、SMBD、SMT
考题
表面贴装元件、器件分别用()表示。A、LSI、VLSIB、SMT、THTC、SMC、SMDD、SMC、SMT
考题
表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。
考题
什么是表面贴装技术?它与通孔插装技术相比有哪些特点?
考题
表面安装技术是SMT的核心,()是决定表面贴装产品质量的关键。A、印刷B、贴片C、焊接D、检测
考题
单选题表面安装技术是SMT的核心,()是决定表面贴装产品质量的关键。A
印刷B
贴片C
焊接D
检测
考题
判断题贴装表面贴装元器件只能用贴片机。A
对B
错
考题
问答题什么是表面贴装技术?它与通孔插装技术相比有哪些特点?
考题
单选题最大的SMT-PCB的尺寸应()。A
大于贴片机最大贴装尺寸B
小于贴片机最大贴装尺寸C
等于贴片机最小贴装尺寸D
等于贴片机最大贴装尺寸
考题
填空题表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。