考题
片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后
考题
表面贴装技术的简称是()。A.SMCB.SMDC.SMBD.SMT
考题
适用于非严寒地区的小跨径桥上的桥面铺装类型是()。
A.普通水泥混凝土或沥青混凝土铺装B.防水混凝土铺装C.具有贴式防水层的水泥混凝土铺装D.以上都不对
考题
SMT的中文意思是？（）A、表面贴装元器件B、电子元件器C、表面贴装技术D、以上都不是
考题
贴片精度不包括（）。A、贴装精度B、贴装率C、分辨率D、重复精度
考题
最大的SMT-PCB的尺寸应（）。A、大于贴片机最大贴装尺寸B、小于贴片机最大贴装尺寸C、等于贴片机最小贴装尺寸D、等于贴片机最大贴装尺寸
考题
SMT中文意思是什么（）。A、表面贴装技朮B、超小型电子管C、系统管理工具D、表面组装技朮趋势
考题
高速机可以贴装哪些零件（）。A、电阻B、电容C、ICD、晶体管
考题
SMT零件进料包装方式有（）。A、散装B、管装C、匣式D、带式E、盘状
考题
SMT的中文意思是（）A、表面贴装技术B、表面涂覆技术C、表面印刷技术D、表面安装技术
考题
贴装的三个动作按顺序分别是（）。A、吸料，识别，贴装B、任意进行C、识别，吸料，贴装D、吸料，贴装，识别
考题
SMT全称是（）。A、表面贴装技术B、表面贴装元件C、工程更改通知D、站位表
考题
SMT的中文解释是（）A、表面贴装元件B、表面贴装技术C、表面焊接元件D、表面焊接技术
考题
片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后
考题
表面贴装技术的简称是（）。A、SMCB、SMDC、SMBD、SMT
考题
表面贴装元件、器件分别用（）表示。A、LSI、VLSIB、SMT、THTC、SMC、SMDD、SMC、SMT
考题
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
考题
粉末显现手印方法适用于光滑物面上的（）。A、汗潜手印B、血潜手印C、灰尘手印D、泥土手印
考题
502胶适于显现非渗透性物面上的（）。A、血手印B、汗液手印C、油脂手印D、灰尘手印
考题
表面安装技术是SMT的核心，（）是决定表面贴装产品质量的关键。A、印刷B、贴片C、焊接D、检测
考题
用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。
考题
单选题表面安装技术是SMT的核心，（）是决定表面贴装产品质量的关键。A
印刷B
贴片C
焊接D
检测
考题
填空题用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。
考题
单选题最大的SMT-PCB的尺寸应（）。A
大于贴片机最大贴装尺寸B
小于贴片机最大贴装尺寸C
等于贴片机最小贴装尺寸D
等于贴片机最大贴装尺寸
考题
填空题表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
