考题
片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后
考题
()具有一定电压电流关系的独立器件,包括基本的电抗元件、机电元件、半导体分立器件二极管、双极三极管、场效应管、晶闸管等。
A.分立器件B.集成器件C.无源元件D.有源元件
考题
对于短路线、三极管电阻、电容等元件插装时先插装()。
A、电阻B、三极管C、电容D、短接线
考题
SMT的中文意思是？（）A、表面贴装元器件B、电子元件器C、表面贴装技术D、以上都不是
考题
安装空间不够时，表面贴装元器件可以立式安装。
考题
泛用机只能贴装IC，而不能贴装小颗的电阻电容。
考题
标识为272的表面贴装片式电阻，阻值为2700Ω；100NF的电容容值与0.10uf电容容值相同。（）
考题
我们常用到的电子元件有电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路，其中（）是有极性的。A、电阻B、电容C、电感D、二极管E、三极管F、集成电路
考题
SMT全称是（）。A、表面贴装技术B、表面贴装元件C、工程更改通知D、站位表
考题
SMD全称（）。A、表面贴装技术B、表面贴装元件C、工程更改通知D、站位表
考题
SMT的中文解释是（）A、表面贴装元件B、表面贴装技术C、表面焊接元件D、表面焊接技术
考题
常用的无源表面贴装元件（SMC）有：电阻、电容、电感以及二极管等
考题
构成反馈电路的元器件有（）。A、电阻B、电容C、电感D、晶体管E、无源元件F、有源元件
考题
片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后
考题
对于短接线、三极管电阻、电容等元件插装时先插装（）。A、电阻B、三极管C、电容D、短接线
考题
表面贴装元件、器件分别用（）表示。A、LSI、VLSIB、SMT、THTC、SMC、SMDD、SMC、SMT
考题
常见的动态元件有（）。A、电阻B、电容C、电感D、二极管E、三极管
考题
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
考题
表面装配元器件同传统的元器件一样，也可以分为无源元件（SMD），有源元件（SMC）。（）
考题
集成运放内部常用（）。A、有源器件（晶体管或场效应管）B、电容C、电感D、大电阻
考题
判断题贴装表面贴装元器件只能用贴片机。A
对B
错
考题
填空题常见的无源电路元件有电阻元件、电感元件和电容元件；常见的有源电路元件是电压源元件和（）。
考题
单选题常见的动态元件有（）。A
电阻和电容B
电容和电感C
电阻和电感D
二极管和三极管
考题
填空题表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
考题
判断题表面装配元器件同传统的元器件一样，也可以分为无源元件（SMD），有源元件（SMC）。（）A
对B
错
