考题
侧架立柱磨耗板补装时,采用平头铆钉须液压()铆固。
A.冷铆B.热铆C.拉铆D.铆焊
考题
表面贴装技术的简称是()。A.SMCB.SMDC.SMTD.SMB
考题
THT技术的含义是()。A.通孔插件技术B.表面贴装技术C.径向插件技术D.轴向插件技术
考题
平头冲主要用于（）A、铆装沉头铆钉B、铆装空心铆钉C、扩孔D、铆装半圆头铆钉
考题
SMT的中文意思是？（）A、表面贴装元器件B、电子元件器C、表面贴装技术D、以上都不是
考题
SMT中文意思是什么（）。A、表面贴装技朮B、超小型电子管C、系统管理工具D、表面组装技朮趋势
考题
（）是表面组装技术的主要工艺技术A、贴装B、焊接C、装配D、检验
考题
SMT的中文意思是（）A、表面贴装技术B、表面涂覆技术C、表面印刷技术D、表面安装技术
考题
SMT全称是（）。A、表面贴装技术B、表面贴装元件C、工程更改通知D、站位表
考题
SMD全称（）。A、表面贴装技术B、表面贴装元件C、工程更改通知D、站位表
考题
铆接分热铆、冷铆和混合铆三种方式以及（）三种铆接形式。A、搭接B、平接C、对接D、角接
考题
SMT的中文解释是（）A、表面贴装元件B、表面贴装技术C、表面焊接元件D、表面焊接技术
考题
侧架立柱磨耗板补装时，采用平头铆钉须液压（）铆固。A、冷铆B、热铆C、拉铆D、铆焊
考题
标签（）时更换，用运用补写程序补写标签；标签铆钉破损、失效、丢失时重新铆装。A、变形失效B、技术状态良好C、更换D、重新铆装
考题
THT技术的含义是（）。A、通孔插件技术B、表面贴装技术C、径向插件技术D、轴向插件技术
考题
表面贴装技术的简称是（）。A、SMCB、SMDC、SMBD、SMT
考题
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
考题
什么是表面贴装技术？它与通孔插装技术相比有哪些特点？
考题
表面安装技术是SMT的核心，（）是决定表面贴装产品质量的关键。A、印刷B、贴片C、焊接D、检测
考题
多选题铆接分热铆、冷铆和混合铆三种方式以及（）三种铆接形式。A搭接B平接C对接D角接
考题
单选题表面安装技术是SMT的核心，（）是决定表面贴装产品质量的关键。A
印刷B
贴片C
焊接D
检测
考题
问答题什么是表面贴装技术？它与通孔插装技术相比有哪些特点？
考题
单选题侧架立柱磨耗板补装时，采用平头铆钉须液压（）铆固。A
冷铆B
热铆C
拉铆D
铆焊
考题
单选题THT技术的含义是（）。A
通孔插件技术B
表面贴装技术C
径向插件技术D
轴向插件技术
考题
填空题表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
