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《电装通用检验标准》之《整板外观》弓曲和扭曲焊后的弓曲和扭曲，对于通孔插装的板≥0.75％，对于表面组装的板≥过0.5%。
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考题
关于板式塔塔板的组装，下列说法错误的是（）。A、组装时对塔板各零件要轻拿轻放B、塔板的组装可采取卧装或立装C、对分块式塔板的安装，塔板两端支承板间距、塔板长度、宽度应符合规定D、对整块式塔板的安装，原则上应是卧装
考题
THDS-A探测系统工控机内电路板的大修检标准是（）A、直接更换B、器件外观正常C、无扭曲变形，无烧焦斑痕，接插脚无损坏、无腐蚀、无剥离D、铜箔无损坏，插板外观无损伤、氧化，接插件接触良好
考题
手工贴装的工艺流程是（）。A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
考题
单选题THDS-A探测系统工控机内电路板的大修检标准是（）A
直接更换B
器件外观正常C
无扭曲变形，无烧焦斑痕，接插脚无损坏、无腐蚀、无剥离D
铜箔无损坏，插板外观无损伤、氧化，接插件接触良好
考题
单选题手工贴装的工艺流程是（）。A
施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B
施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C
施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D
施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
考题
填空题表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
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