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口腔医学技术士专业实践能力 问题列表
问题 单选题上颌骨切除术后,下列哪一项不属于戴入腭护板的主要目的?(  )A 在腭护板上填塞碘仿纱条、敷料,对创面加压止血B 保护手术创面,防止污染C 恢复患者的面容D 帮助进食,减轻患者的心理负担E 减少瘢痕挛缩,减轻面部畸形

问题 单选题改良式Hawley保持器Ⅱ型的组成部分包括(  )。A 双曲唇弓,磨牙单臂卡环、塑料基托B 双曲唇弓、磨牙箭头卡环、塑料基托C 长唇弓、塑料基托D 双曲唇弓、磨牙卡环、颊钩、塑料基托E 双曲唇弓、颊钩、塑料基托

问题 单选题关于牙合架,以下说法错误的是()A 铰链式牙合架只能绕铰链轴旋转作上下开闭运动B 平均值牙合架可近似模拟前伸和侧方咬合接触滑动运动(前伸髁导25°,侧方髁导15°)C 半可调牙合架髁导和切导斜度均可调,可模拟迅即侧移等下颌运动特征D 全可调牙合架可利用运动面弓将患者下颌三维运动特征转移至牙合架E HanauH型牙合架属于半可调牙合架

问题 单选题该病例作固定桥修复时桥体龈面的最佳形态是(  )。A 鞍式B 盖嵴式C 悬空式D 点接触式E 改良鞍式

问题 单选题对于远中游离端义齿的制作下列哪项是不正确的?(  )A 人工牙减径B 人工牙减数C 减少与对颌牙咬合面的接触面积D 减少基托面积E 加大基托面积

问题 单选题翼板要求(  )。A 与下颌后牙牙冠舌侧接触,不与牙槽黏膜接触,延伸至近口底处B 与下颌后牙牙冠舌侧不接触,与牙槽黏膜接触,延伸至近口底处C 与下颌后牙牙冠舌侧和牙槽黏膜接触,延伸至近口底处D 与下颌后牙牙冠舌侧和牙槽黏膜均不接触,延伸至近口底处E 与下颌后牙牙冠舌侧和牙槽黏膜接触,并延伸至口底黏膜处

问题 单选题患者,女,23岁,右上1缺失,左上1切端轻度腭向,间隙正常,排列人工牙时应()A 按正常弧度排列B 右上1稍偏唇侧排列C 右上1牙长轴与中线一致D 右上1颜色白E 右上1切端应轻度腭向与左上1协调一致

问题 单选题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后,以下哪一操作步骤是不正确的?(  )A 用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物B 用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物C 一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D 使用橡皮轮磨光金属表面E 防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

问题 单选题用于准备软蜡条的恒温烤蜡箱的温度为(  )。A 70~75℃B 60~65℃C 55~59℃D 50~54℃E 43~47℃

问题 单选题全口义齿基托需缓冲的区域是(  )。A B C D E

问题 单选题若采用焊料焊接法焊接,焊接成败的关键是(  )。A 选择焊料B 调整好火焰C 火焰引导D 选择焊媒E 充分预热

问题 单选题成品无牙颌托盘应满足下列哪项()A 托盘宽度比牙槽嵴宽2~3mmB 托盘边缘高度应离开黏膜皱襞2~3mmC 上颌托盘腭侧至颤动线后3~4mmD 托盘若边缘稍短时,可用蜡片或印模膏加长E 以上均是

问题 单选题关于打磨力度大小叙述,正确的是()A 粗磨细磨抛光B 抛光粗磨细磨C 抛光细磨粗磨D 粗磨抛光细磨E 细磨粗磨抛光

问题 单选题模型观测中,有关调节倒凹的描述错误的是()A 下颌后牙游离缺失,如果末端基牙向后倾斜,模型应向后倾斜,增加末端基牙远中倒凹B 后牙非游离缺失,应根据基牙的健康程度来决定模型向前或向后倾斜C 一侧缺牙多,另一侧缺牙少,应将模型向牙齿多侧倾斜,从缺牙多侧向缺牙少侧戴入D 前后牙均有缺失,前牙倒凹较大时,将模型向后倾斜,就位道由前向后,使前牙倒凹减小E 调节倒凹法设计的就位道,适用于基牙牙冠短,基牙长轴彼此近似平行者

问题 单选题患者,女,58岁,A1256788125678C68D678缺失,可摘局部义齿修复A34834C57D45作基牙,支架已完成,要排人工牙和作基托蜡型。前牙排列时,排牙时要注意的重要内容如下,除外()A 人工牙舌面形态B 人工牙唇面形态C 人工牙轴向倾斜D 人工牙扭转E 人工牙长短和切角