考题
气相清洗印制电路板(焊后的)，就是用高压空气喷吹，以达到去除助焊剂残渣。此题为判断题(对，错)。
考题
检查印制电路板的质量主要是从外观上看（）、（）。
考题
印制电路板上印制导线的电感量与其长度成（）比，而于其宽度成（）比。
考题
在印制电路板上布置印制导线时，为减少各印制导线间的干扰和耦合，应将它们之间垂直布置。
考题
印制电路板是用粘合剂把（）压粘在绝缘基板上制成的。A、助焊剂B、铜箔C、阻焊剂D、焊料
考题
电烙铁是手工焊接的基本工具，其作用是加热焊料和（）。A、被焊金属B、焊锡丝C、阻焊剂D、电路板
考题
PCBA的含义是（）A、印制电路板组装B、印制电路板检验C、印制电路板焊接
考题
印刷电路板上应该阻焊剂涂在（）A、整个印刷板覆铜面B、仅印刷导线C、除焊盘外其余印刷导线D、除焊盘外，其余部分
考题
焊接时应将焊件表面的污垢或氧化层清除干净，涂上（）。A、助焊剂B、阻焊剂C、清洁剂D、氧化剂
考题
气相清洗印制电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去除助焊剂残渣。
考题
印制电路板涂敷阻焊剂的方法常用（）和（）方法。除（）外，其余部分均应涂敷阻焊剂。
考题
印刷电路板上（）都涂上阻焊剂。A、整个印刷板覆铜面B、仅印刷导线C、除焊盘外其余印刷导线D、除焊盘外，其余部分
考题
印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。
考题
印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。
考题
焊接前应对设备运转情况、待焊接印制电路板的质量及（）情况进行检查。A、插件B、钎料C、焊剂D、材料
考题
印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。
考题
在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A、单面印制电路板B、双面印制电路板C、多层印制电路板
考题
印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。
考题
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
考题
单选题印刷电路板上（）都涂上阻焊剂。A
整个印刷板覆铜面B
仅印刷导线C
除焊盘外其余印刷导线D
除焊盘外，其余部分
考题
判断题所相清洗印制电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去助焊剂残渣。A
对B
错
考题
单选题焊接时应将焊件表面的污垢或氧化层清除干净，涂上（）。A
助焊剂B
阻焊剂C
清洁剂D
氧化剂
考题
单选题电烙铁是手工焊接的基本工具，其作用是加热焊料和（）。A
被焊金属B
焊锡丝C
阻焊剂D
电路板
考题
单选题在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A
单面印制电路板B
双面印制电路板C
多层印制电路板
考题
填空题印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。
考题
填空题印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。
考题
判断题印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。A
对B
错
