考题
气相清洗印制电路板(焊后的)，就是用高压空气喷吹，以达到去除助焊剂残渣。此题为判断题(对，错)。
考题
锡焊接时,允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时,可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。()
此题为判断题(对，错)。
考题
锡焊接时，允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时，可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。
考题
裸导线浸焊时，应注意（）A、直接插入锡锅B、先填助焊剂再浸锡C、先去氧化层，再插入锡锅D、先去氧化层，再填助焊剂，再浸锡
考题
短路连锡成因（）A、温度高B、焊盘太密C、PCB板材厚D、助焊剂配比不当
考题
元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距
考题
将TTL电路直接焊于电路板时，应使用的助焊剂为（）。A、焊油B、松香
考题
波峰焊是利用波峰焊机所产生的（），使焊锡以波峰形式源源不断地溢出至焊接板面进行焊接。A、锡块B、液态锡波C、助焊剂D、阻焊剂
考题
虚假焊是指焊亻表面没有充分镀上锡，其原因是因焊件表面的氧化层没有清除干净或焊剂用得少
考题
下列锡焊焊剂中，一般锡焊均可使用的是（）。A、稀盐酸B、氯化锌溶液C、焊膏D、松香
考题
印刷电路板上应该阻焊剂涂在（）A、整个印刷板覆铜面B、仅印刷导线C、除焊盘外其余印刷导线D、除焊盘外，其余部分
考题
波峰焊预热印制极的目的是为了减少板子受热冲击的影响，使焊剂活化。
考题
气相清洗印制电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去除助焊剂残渣。
考题
印制电路板涂敷阻焊剂的方法常用（）和（）方法。除（）外，其余部分均应涂敷阻焊剂。
考题
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）
考题
所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
考题
构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
考题
阻焊层一般由阻焊剂构成，阻焊层包括（）层。A、Top PasteB、Bottom PasteC、Top SolderD、Bottom Solder
考题
印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？
考题
在焊接时，为提高焊接质量，需采用耐高温的阻焊涂料，使焊料只在需要的焊点上进行焊接，而把不需要焊接的部位保护起来，起到一定的阻焊作用。这种阻焊涂料称为（）A、焊料B、助焊剂C、焊锡D、阻焊剂
考题
单选题印刷电路板上（）都涂上阻焊剂。A
整个印刷板覆铜面B
仅印刷导线C
除焊盘外其余印刷导线D
除焊盘外，其余部分
考题
判断题所相清洗印制电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去助焊剂残渣。A
对B
错
考题
填空题构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
考题
单选题裸导线浸焊时，应注意（）A
直接插入锡锅B
先填助焊剂再浸锡C
先去氧化层，再插入锡锅D
先去氧化层，再填助焊剂，再浸锡
考题
判断题印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。A
对B
错
考题
问答题印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？
