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填空题
构成PCB图的基本元素有:元件封装、()、()和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。

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考题 在Protel设计中,由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板,所以在焊盘的属性对话框中,PCB板的层属性必须为()。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer

考题 对过孔与焊盘区别的论述中,不正确的是:()。A、过孔是不安装元件的,而焊盘是需要安装元件的;B、焊盘只能连接顶层和底层的连线,但过孔可以连接任意层的连线;C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小;D、过孔完全可以替代焊盘。

考题 关于板层的设计方法说法不正确的是()。A、信号层(signallayer)主要使用于放置元件和布线B、丝印层(silkscreenlayer)用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字C、机械层(mechanicallayer)用于制造和安装的标注和说明D、禁止布线层(keep-outlayer)用于放置电路板的物理边界

考题 在Protel中,顶层信号层和底层信号层的导电图形为()。A、焊盘B、过孔C、导线D、元件封状

考题 在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘号()。A、可以为任意数字B、必须从0开始C、必须与原理图元件符号中的引脚号相对应D、可以从任意数字开始,但必须连续

考题 印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。

考题 构成PCB图的基本元素有:元件封装、()、()和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。

考题 阻焊层一般由阻焊剂构成,阻焊层包括()层。A、Top PasteB、Bottom PasteC、Top SolderD、Bottom Solder

考题 PCB元件的焊接方式分为回流焊、波峰焊、()。

考题 PCB组件中,()用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。A、线B、焊盘C、过孔D、层

考题 制作直插元件封装时,焊盘所属图层为()

考题 绘制插针式元件封装图时,焊盘所在的板层是()A、Multi-LayerB、Keep-OutLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay

考题 给PCB板表面加标志图示和元件代号时()。A、可在丝印层进B、可在机械层进行C、可在多层进行D、可在禁止布线层进行

考题 再流焊基本工艺构成要素有()。A、丝印(或点胶)B、贴装(固化)C、回流焊接D、清洗E、检测及返修

考题 填空题制作直插元件封装时,焊盘所属图层为()

考题 单选题绘制插针式元件封装图时,焊盘所在的板层是()A Multi-LayerB Keep-OutLayerC Top OverlayD Bottom Overlay

考题 多选题下列关于创建封装的描述中错误的是()。A贴片元件的焊盘,通常应放置在TopLayerB穿孔的焊盘,通常应防置在Multi-LayerC元件的外形轮廓定义在Mechanical层D元件的3D模型放置在TopOverlay层

考题 单选题PCB元件规则检查报告的主要用途是()。A 检查原理图符号与PCB封装是否匹配B 检查是否有重复的元件位号和UniqueID.保证项目中元件的唯一性C 检查元件是否有重合的焊盘和封装,是否有短路铜皮、镜像元件等D 检查元件是否与项目中的设计规则有冲突

考题 多选题下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误()。A封装中两个焊盘编号重复B封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在C原理图中的某焊盘编号在封装中不存在D原理图中存在两个标号一样的元件

考题 单选题在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘孔径()。A 任何情况均可使用焊盘的默认值B HoleSize的值可以大于X-Size的值C 必须根据元件引脚的实际尺寸确定D HoleSize的值可以大于Y-Size的值

考题 单选题在设计PCB电路板形时,最适合做为边框定义的板层为()。A 顶层丝印层(TopOverLayer)B 焊盘助焊层(PasteMaskLayer)C 禁止布线层(KeepOutLayer)D 机械层(MechanicalLayer)

考题 单选题给PCB板表面加标志图示和元件代号时()。A 可在丝印层进B 可在机械层进行C 可在多层进行D 可在禁止布线层进行

考题 单选题在PCB3D视图中,下列哪个颜色不能自行设置()A 板子基材B 铜箔C 阻焊D 丝印

考题 多选题再流焊基本工艺构成要素有()。A丝印(或点胶)B贴装(固化)C回流焊接D清洗E检测及返修

考题 单选题PCB组件中,()用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。A 线B 焊盘C 过孔D 层

考题 多选题下列PCB图中,不合理之处有()。A铺铜直接连接过孔B铺铜直接连接焊盘C左下角芯片的丝印覆盖了焊盘D左下角芯片没有指定PIN-1位置

考题 判断题印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。A 对B 错