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绘制插针式元件封装图时,焊盘所在的板层是()
- A、Multi-Layer
- B、Keep-OutLayer
- C、Top Overlay
- D、Bottom Overlay
参考答案
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考题
关于板层的设计方法说法不正确的是()。A、信号层(signallayer)主要使用于放置元件和布线B、丝印层(silkscreenlayer)用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字C、机械层(mechanicallayer)用于制造和安装的标注和说明D、禁止布线层(keep-outlayer)用于放置电路板的物理边界
考题
要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号,必须()。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名
考题
多选题下列关于创建封装的描述中错误的是()。A贴片元件的焊盘,通常应放置在TopLayerB穿孔的焊盘,通常应防置在Multi-LayerC元件的外形轮廓定义在Mechanical层D元件的3D模型放置在TopOverlay层
考题
单选题PCB元件规则检查报告的主要用途是()。A
检查原理图符号与PCB封装是否匹配B
检查是否有重复的元件位号和UniqueID.保证项目中元件的唯一性C
检查元件是否有重合的焊盘和封装,是否有短路铜皮、镜像元件等D
检查元件是否与项目中的设计规则有冲突
考题
多选题下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误()。A封装中两个焊盘编号重复B封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在C原理图中的某焊盘编号在封装中不存在D原理图中存在两个标号一样的元件
考题
单选题在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘孔径()。A
任何情况均可使用焊盘的默认值B
HoleSize的值可以大于X-Size的值C
必须根据元件引脚的实际尺寸确定D
HoleSize的值可以大于Y-Size的值
考题
单选题拆焊后,必须把焊盘的插线孔中焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针()即可。A
插穿焊盘B
插入焊孔C
插穿印制电路D
插穿焊孔
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