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元件封装图(FootPrint)


参考答案

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考题 要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号,必须()。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名

考题 利用封装向导可以创建()种样式的元件封装。

考题 元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的()和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定,也可以在()时指定。

考题 绘制元件封装图时,元件外形所在的板层是()。A、Multi-LayerB、Keep-OutLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay

考题 原理图设计环境下,元件库管理器中选择()可以仅显示元件封装图。A、ComponentB、FootprintsC、ModelsD、Libraries

考题 网络表包括()A、元件和网络定义B、元件外形名称和封装形式C、网络定义和封装形式D、网络名称和元件名称

考题 网络表的元件声明不含有()内容。A、元件封装B、元件序号C、元件值D、元件大小

考题 元件属性设置窗中的Footprint选项表示元件的()。

考题 绘制插针式元件封装图时,焊盘所在的板层是()A、Multi-LayerB、Keep-OutLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay

考题 元件封装英文名称为()A、PadB、ViaC、layerD、Footprint

考题 为了调用元件封装图的时候有一个合适的参考点,ProtelDXP提供了设置元件封装参考点的操作命令,以下()不是ProtelDXP提供的可设置的参考点。A、Pin1B、BoardC、CenterD、Location

考题 手工创建元件封装:利用()工具,按照()的尺寸绘制出该元件封装。

考题 向导创建元件封装:按照元件封装创建向导预先定义(),在这些设计规则定义结束后,眼见封装库编辑器会()生成相应的新的元件封装。

考题 填空题手工创建元件封装:利用()工具,按照()的尺寸绘制出该元件封装。

考题 单选题网络表包括()A 元件和网络定义B 元件外形名称和封装形式C 网络定义和封装形式D 网络名称和元件名称

考题 名词解释题元件封装图(FootPrint)

考题 填空题元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的()和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定,也可以在()时指定。

考题 单选题绘制插针式元件封装图时,焊盘所在的板层是()A Multi-LayerB Keep-OutLayerC Top OverlayD Bottom Overlay

考题 单选题绘制元件封装图时,元件外形所在的板层是()。A Multi-LayerB Keep-OutLayerC Top OverlayD Bottom Overlay

考题 填空题向导创建元件封装:按照元件封装创建向导预先定义(),在这些设计规则定义结束后,眼见封装库编辑器会()生成相应的新的元件封装。

考题 填空题元件属性设置窗中的Footprint选项表示元件的()。

考题 填空题构成PCB图的基本元素有:元件封装、()、()和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。

考题 单选题PowerPCB在线路设计过程中的作用是()。A 绘制电路板B 绘制线路图C 绘制元件封装

考题 单选题网络表的元件声明不含有()内容。A 元件封装B 元件序号C 元件值D 元件大小

考题 单选题原理图设计环境下,元件库管理器中选择()可以同时显示元件图和元件封装图。A ComponentB FootprintsC ModelsD Libraries

考题 填空题利用封装向导可以创建()种样式的元件封装。

考题 单选题为了调用元件封装图的时候有一个合适的参考点,ProtelDXP提供了设置元件封装参考点的操作命令,以下()不是ProtelDXP提供的可设置的参考点。A Pin1B BoardC CenterD Location