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手工创建元件封装:利用()工具,按照()的尺寸绘制出该元件封装。


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考题 在Protel中利用向导创建元件封装时,如果是双列直插元件,须选择()样式。A、Quad Packa(QUAD)B、Leadless Chip CarrierC、Pin Grid ArraysD、Dual in-line Package

考题 要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号,必须()。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名

考题 在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘号()。A、可以为任意数字B、必须从0开始C、必须与原理图元件符号中的引脚号相对应D、可以从任意数字开始,但必须连续

考题 利用封装向导可以创建()种样式的元件封装。

考题 启动PCB元件封装编辑库,进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由()、()、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。

考题 元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的()和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定,也可以在()时指定。

考题 绘制元件封装图时,元件外形所在的板层是()。A、Multi-LayerB、Keep-OutLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay

考题 网络表包括()A、元件和网络定义B、元件外形名称和封装形式C、网络定义和封装形式D、网络名称和元件名称

考题 网络表的元件声明不含有()内容。A、元件封装B、元件序号C、元件值D、元件大小

考题 元件封装图(FootPrint)

考题 元件封装的图形及属性信息都存储在一些特定的()文件中。如果没有这个文件库,系统就不能识别用户设置的关于元件封装的信息,所以在绘制印制电路板之前()所用到的元件。

考题 创建元件封装有两种方式,分别是()、()。

考题 向导创建元件封装:按照元件封装创建向导预先定义(),在这些设计规则定义结束后,眼见封装库编辑器会()生成相应的新的元件封装。

考题 填空题元件封装的图形及属性信息都存储在一些特定的()文件中。如果没有这个文件库,系统就不能识别用户设置的关于元件封装的信息,所以在绘制印制电路板之前()所用到的元件。

考题 填空题手工创建元件封装:利用()工具,按照()的尺寸绘制出该元件封装。

考题 单选题网络表包括()A 元件和网络定义B 元件外形名称和封装形式C 网络定义和封装形式D 网络名称和元件名称

考题 填空题启动PCB元件封装编辑库,进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由()、()、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。

考题 单选题绘制元件封装图时,元件外形所在的板层是()。A Multi-LayerB Keep-OutLayerC Top OverlayD Bottom Overlay

考题 填空题向导创建元件封装:按照元件封装创建向导预先定义(),在这些设计规则定义结束后,眼见封装库编辑器会()生成相应的新的元件封装。

考题 单选题在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘孔径()。A 任何情况均可使用焊盘的默认值B HoleSize的值可以大于X-Size的值C 必须根据元件引脚的实际尺寸确定D HoleSize的值可以大于Y-Size的值

考题 单选题元件封装“CAPC3216L”与“CAPC3216M”的区别在于()。A 前者元件尺寸更大B 前者元件高度更高C 前者所占PCB面积更大D 前者是贴片元件,后者是直插元件

考题 单选题PowerPCB在线路设计过程中的作用是()。A 绘制电路板B 绘制线路图C 绘制元件封装

考题 单选题封装名称“CAPC2012N”中,数字“2012”的含义是()。A 元件的长宽尺寸(公制)B 元件的长宽尺寸(英制)C 元件的IPC编号D 元件的生产商型号

考题 单选题网络表的元件声明不含有()内容。A 元件封装B 元件序号C 元件值D 元件大小

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考题 单选题下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型()。A MELFB CHIPC PQFPD TQFP

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