网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:

题目内容 (请给出正确答案)
单选题
下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型()。
A

MELF

B

CHIP

C

PQFP

D

TQFP


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
更多 “单选题下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型()。A MELFB CHIPC PQFPD TQFP” 相关考题
考题 哪个封装类型为所支持的Cisco路由器帧中继封装类型?() A.IETFB.HDLCC.Q9333-AAnnexAD.ANSIAnnexD

考题 在Protel中利用向导创建元件封装时,如果是双列直插元件,须选择()样式。A、Quad Packa(QUAD)B、Leadless Chip CarrierC、Pin Grid ArraysD、Dual in-line Package

考题 下列哪个封装类型元件是目前我们公司的SMD器件?()A、BGAB、QFNC、QFPD、SOP

考题 利用封装向导可以创建()种样式的元件封装。

考题 封装ARP报文时帧类型填()(),封装RARP报文时帧类型填

考题 哪个封装类型为所支持的Cisco路由器帧中继封装类型?()A、IETFB、HDLCC、Q9333-A Annex AD、ANSI Annex D

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装垂直镜像。A、XB、YC、LD、Space Bar

考题 在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。

考题 创建元件封装有两种方式,分别是()、()。

考题 手工创建元件封装:利用()工具,按照()的尺寸绘制出该元件封装。

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装在顶层和底层之间切换。A、XB、YC、LD、Space Bar

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装旋转。A、XB、YC、LD、Space Bar

考题 向导创建元件封装:按照元件封装创建向导预先定义(),在这些设计规则定义结束后,眼见封装库编辑器会()生成相应的新的元件封装。

考题 填空题手工创建元件封装:利用()工具,按照()的尺寸绘制出该元件封装。

考题 单选题在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装垂直镜像。A XB YC LD Space Bar

考题 填空题集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、()和塑料封装。

考题 多选题以下哪些是PadsLogic的状态窗口下的内容()。A元件大小B元件封装C元件类型

考题 填空题向导创建元件封装:按照元件封装创建向导预先定义(),在这些设计规则定义结束后,眼见封装库编辑器会()生成相应的新的元件封装。

考题 单选题Java类可以作为()A 类型定义机制B 数据封装机制C 类型定义机制和数据封装机制D 上述都不对

考题 单选题下面哪种是CPU的封装类型()。A ZIFB PCIC ISAD COM1E RS-232

考题 单选题哪个封装类型为所支持的Cisco路由器帧中继封装类型?()A IETFB HDLCC Q9333-A Annex AD ANSI Annex D

考题 单选题以下哪些不是PadsLogic的状态窗口下的内容()。A 元件大小B 元件封装C 元件类型

考题 填空题利用封装向导可以创建()种样式的元件封装。

考题 单选题在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装在顶层和底层之间切换。A XB YC LD Space Bar

考题 单选题Layout中元件封装向导中包含几种形式()。A 5B 6C 7

考题 判断题在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。A 对B 错

考题 单选题在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装旋转。A XB YC LD Space Bar