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判断题
在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
A

B


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考题 在原理图设计图样上放置的元器件是()。A.原理图符号B.元器件封装符号C.文字符号D.任意

考题 初始状态的设置有三种途径:“.IC”设置,“.NS”设置和定义元器件属性。在电路仿真中,如有这三种共存时,在分析中优先考虑的是()。A.“.IC”设置B.“.NS”设置C.定义元器件属性D.不清楚

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装旋转。A.XB.YC.LD.空格键

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在水平方向左右翻转。A.XB.YC.LD.空格键

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在竖直方向上下翻转。A.XB.YC.LD.空格键

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装从顶层移到底层。A.XB.YC.LD.空格键

考题 在原理图设计图样上放置的元器件是()。A、原理图符号B、元器件封装符号C、文字符号D、任意

考题 元件在浮动状态下()进入属性设置对话框。A、按空格键B、按TAB键C、按enter键D、按ctrl+shift

考题 若要设置页面的属性,可以在页面的任何一个空白位置单击鼠标右键,在弹出的快捷菜单中,选择_“页面属性”_命令,弹出“页面属性”对话框,也可以按快捷键()打开该对话框。命令,弹出“页面属性”对话框,也可以按快捷键()打开该对话框。

考题 在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装垂直镜像。A、XB、YC、LD、Space Bar

考题 在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。

考题 初始状态的设置有()途径。A、“.IC”设置B、“.NS”设置C、定义元器件属性D、仿真类型

考题 在原理图图样上,放置的元器件时封装模型。

考题 不同的元器件可以共用同一个元器件封装。

考题 放置元器件封装可执行()命令。

考题 初始状态的设置有三种途径:“.IC”设置,“.NS”设置和定义元器件属性。在电路仿真中,如有这三种共存时,在分析中优先考虑的是()。A、“.IC”设置B、“.NS”设置C、定义元器件属性D、不清楚

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装在顶层和底层之间切换。A、XB、YC、LD、Space Bar

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装旋转。A、XB、YC、LD、Space Bar

考题 单选题在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装在顶层和底层之间切换。A XB YC LD Space Bar

考题 单选题在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装垂直镜像。A XB YC LD Space Bar

考题 判断题不同的元器件可以共用同一个元器件封装。A 对B 错

考题 判断题在原理图图样上,放置的元器件时封装模型。A 对B 错

考题 多选题下列有关创建封装的描述正确的是()。A对表贴焊盘,通常应设置其层属性为TOP层B对通孔焊盘,应设置其层属性为MultiLayerC元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上D元器件的3D体通常应放置在某个机械层上

考题 填空题放置元器件封装可执行()命令。

考题 判断题在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。A 对B 错

考题 单选题在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装旋转。A XB YC LD Space Bar