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放置元器件封装可执行()命令。


参考答案

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考题 在原理图设计图样上放置的元器件是()。A.原理图符号B.元器件封装符号C.文字符号D.任意

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装旋转。A.XB.YC.LD.空格键

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在水平方向左右翻转。A.XB.YC.LD.空格键

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在竖直方向上下翻转。A.XB.YC.LD.空格键

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装从顶层移到底层。A.XB.YC.LD.空格键

考题 在Protel99 SE原理图编辑器中,要使元器件靠右对齐可执行的操作命令是()。A.Align TopB.Align BottomC.Align LeftD.Align Right

考题 在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。

考题 在PCB编辑状态,实现元器件封装剪切操作,可执行()命令。A、Edit/CutB、Ctrl+XC、在键盘上击键E,TD、Edit/Past

考题 原理图文件设计必须先装载元器件库,方可放置元器件。

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装垂直镜像。A、XB、YC、LD、Space Bar

考题 在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。

考题 往原理图编辑平面上放置元器件的方法主要有()A、执行Place/partB、从元器件库管理器面板中选取C、使用常用元器件工具命令按钮D、连线工具栏上放置元器件按钮

考题 在原理图图样上,放置的元器件时封装模型。

考题 不同的元器件可以共用同一个元器件封装。

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装在顶层和底层之间切换。A、XB、YC、LD、Space Bar

考题 放置焊盘可执行()命令。

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装旋转。A、XB、YC、LD、Space Bar

考题 单选题下列关于元器件布局的说法中,错误的是()。A 可以将元器件以任意旋转角度(比如0.5°)放置B 元件可以放置在对应的Room外C 元器件边框可以放置到PCB边界以外D 元件既可以放置在顶层,也可以放置在底层

考题 填空题放置焊盘可执行()命令。

考题 多选题在PCB编辑状态,实现元器件封装剪切操作,可执行()命令。AEdit/CutBCtrl+XC在键盘上击键E,TDEdit/Past

考题 判断题不同的元器件可以共用同一个元器件封装。A 对B 错

考题 判断题在原理图图样上,放置的元器件时封装模型。A 对B 错

考题 多选题往原理图编辑平面上放置元器件的方法主要有()A执行Place/partB从元器件库管理器面板中选取C使用常用元器件工具命令按钮D连线工具栏上放置元器件按钮

考题 填空题放置元器件封装可执行()命令。

考题 判断题在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。A 对B 错

考题 判断题在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。A 对B 错

考题 单选题下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型()。A MELFB CHIPC PQFPD TQFP