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在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。

  • A、X
  • B、Y
  • C、L
  • D、Space Bar

参考答案

更多 “在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。A、XB、YC、LD、Space Bar” 相关考题
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考题 在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装旋转。A.XB.YC.LD.空格键
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考题 在放置元器件封装过程中，按()键使元器件在水平方向左右翻转。A.XB.YC.LD.空格键
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考题 在放置元器件封装过程中，按()键使元器件在竖直方向上下翻转。A.XB.YC.LD.空格键
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考题 在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装从顶层移到底层。A.XB.YC.LD.空格键
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考题 在原理图设计图样上放置的元器件是（）。A、原理图符号B、元器件封装符号C、文字符号D、任意
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考题 使用protel99se进行原理图设计时，为使元件在垂直方向上实现镜像，可以按住鼠标左键不放，同时按下（）键。A、XB、YC、空格D、U或V
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考题 元件封装外形应放置图层为（）。A、TopB、BottomC、Top OverlayD、Keep-Outlayer
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考题 在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。
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考题 在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装水平镜像。A、XB、YC、LD、Space Bar
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考题 在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
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考题 在原理图图样上，放置的元器件时封装模型。
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考题 放置元器件封装可执行（）命令。
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考题 在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装在顶层和底层之间切换。A、XB、YC、LD、Space Bar
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考题 在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。A、XB、YC、LD、Space Bar
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考题 单选题在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装在顶层和底层之间切换。A XB YC LD Space Bar
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考题 单选题在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。A XB YC LD Space Bar
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考题 判断题在原理图图样上，放置的元器件时封装模型。A 对B 错
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考题 单选题选择好元件封装后，向PCB放置元件，应单击（）键。A PlaceB RenameC AddD UpdatePCB
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考题 填空题放置元器件封装可执行（）命令。
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考题 判断题在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。A 对B 错
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考题 单选题在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。A XB YC LD Space Bar
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考题 单选题在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装水平镜像。A XB YC LD Space Bar
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考题 单选题下列关于PCB中元件/封装放置的说法中，错误的是（）。A 可以被放置在TopLayer也可以被放置在BottomLayerB 可以旋转任意角度放置C 可以按X键或Y键自由翻转D 可以部分露出PCB边界
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考题 判断题在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。A 对B 错
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考题 单选题下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型（）。A MELFB CHIPC PQFPD TQFP
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