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在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。


参考答案

更多 “在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。” 相关考题
考题 在原理图设计图样上放置的元器件是()。A.原理图符号B.元器件封装符号C.文字符号D.任意

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装旋转。A.XB.YC.LD.空格键

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在水平方向左右翻转。A.XB.YC.LD.空格键

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在竖直方向上下翻转。A.XB.YC.LD.空格键

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装从顶层移到底层。A.XB.YC.LD.空格键

考题 在原理图设计图样上放置的元器件是()。A、原理图符号B、元器件封装符号C、文字符号D、任意

考题 元件在浮动状态下()进入属性设置对话框。A、按空格键B、按TAB键C、按enter键D、按ctrl+shift

考题 若要设置页面的属性,可以在页面的任何一个空白位置单击鼠标右键,在弹出的快捷菜单中,选择_“页面属性”_命令,弹出“页面属性”对话框,也可以按快捷键()打开该对话框。命令,弹出“页面属性”对话框,也可以按快捷键()打开该对话框。

考题 在Photoshop中,单击新建图层按钮的同时按下(),可以弹出“新图层”对话框。A、Ctrl键B、Alt键C、Shift键D、Tab键

考题 在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装垂直镜像。A、XB、YC、LD、Space Bar

考题 在原理图图样上,放置的元器件时封装模型。

考题 不同的元器件可以共用同一个元器件封装。

考题 放置元器件封装可执行()命令。

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装在顶层和底层之间切换。A、XB、YC、LD、Space Bar

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装旋转。A、XB、YC、LD、Space Bar

考题 单选题在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装在顶层和底层之间切换。A XB YC LD Space Bar

考题 单选题在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装垂直镜像。A XB YC LD Space Bar

考题 判断题不同的元器件可以共用同一个元器件封装。A 对B 错

考题 判断题在原理图图样上,放置的元器件时封装模型。A 对B 错

考题 多选题下列有关创建封装的描述正确的是()。A对表贴焊盘,通常应设置其层属性为TOP层B对通孔焊盘,应设置其层属性为MultiLayerC元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上D元器件的3D体通常应放置在某个机械层上

考题 填空题放置元器件封装可执行()命令。

考题 判断题在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。A 对B 错

考题 单选题在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装旋转。A XB YC LD Space Bar

考题 单选题元件在浮动状态下()进入属性设置对话框。A 按空格键B 按TAB键C 按enter键D 按ctrl+shift

考题 判断题在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。A 对B 错

考题 单选题下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型()。A MELFB CHIPC PQFPD TQFP