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下列哪个封装类型元件是目前我们公司的SMD器件？（）

  • A、BGA
  • B、QFN
  • C、QFP
  • D、SOP

参考答案

更多 “下列哪个封装类型元件是目前我们公司的SMD器件？（）A、BGAB、QFNC、QFPD、SOP” 相关考题
考题 SOCKET478接口的CPU采用()封装形式 A.BGAB.MPGAC.PGAD.BAG
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考题 常见的IC封装形式有（）A、FQPB、QFNC、BGAD、以上全部都是
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考题 常用的无源表面贴装元件（SMC）有：电阻、电容、电感以及二极管等；有源表面贴装器件（SMD）有：三极管、场效应管、IC等。（）
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考题 试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。
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考题 芯片的封装形式有？（）A、SOPB、BGAC、QFPD、QFN
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考题 以下元器件哪些是湿敏元器件？（）A、BGAB、排容C、电阻D、MOS管E、PCB
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考题 散料手贴时，哪此物料不允许手贴？（）A、BGAB、QFPC、QFND、clip元件
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考题 关于湿敏感元器件说法正确的是：（）A、客户有特别要求，指定某种元件为湿度敏感元件B、来料本身已标注有湿度敏感等级的元件C、来料为真空包装的元件，如来料无真空包装或散料但是符合MSD器件类型则需要进行烘烤，仓管员找合适TRAY盘烘烤D、来料无真空包装或散料，但是符合下表二MSD器件封装类型则需要按照MSD器件进行管控
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考题 以下元器件哪些是贵重元器件？（）A、BGAB、QFNC、二极管D、排阻E、功放
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考题 （）－Quad Flat Package，四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚，脚向外张开。A、SOPB、SOJC、QFPD、PLCC
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考题 连接外围模块BIPP到中心模块T网的电缆类型是哪种（） A、BGAB、BGBC、BGCD、BGD
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考题 在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。A、XB、YC、LD、Space Bar
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考题 为了防止SMD器件因静电击穿损坏，工作人员需要拿取SMD器件时，应该（）。
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考题 （）的含义是“芯片尺寸封装”（Chip Size Package），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。A、BGAB、CSPC、FLIP
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考题 表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。
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考题 在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装在顶层和底层之间切换。A、XB、YC、LD、Space Bar
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考题 表面装配元器件同传统的元器件一样，也可以分为无源元件（SMD），有源元件（SMC）。（）
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考题 在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。A、XB、YC、LD、Space Bar
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考题 SOCKET478接口的CPU采用（）封装形式A、BGAB、MPGAC、PGAD、BAG
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考题 填空题表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。
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考题 多选题以下哪些是PadsLogic的状态窗口下的内容（）。A元件大小B元件封装C元件类型
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考题 单选题以下哪些不是PadsLogic的状态窗口下的内容（）。A 元件大小B 元件封装C 元件类型
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考题 单选题PADSLogic进入元件封装的是以下哪个（）。A PartEditorB PartattributemanagerC PartNew
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考题 问答题简述SMD贴片式封装的流程。
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考题 填空题为了防止SMD器件因静电击穿损坏，工作人员需要拿取SMD器件时，应该（）。
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考题 判断题表面装配元器件同传统的元器件一样，也可以分为无源元件（SMD），有源元件（SMC）。（）A 对B 错
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考题 单选题下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型（）。A MELFB CHIPC PQFPD TQFP
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