考题
网上交流常见的形式有A.网上讨论(BBS)B.网络会议C.网上电话等D.全部都是
考题
艉轴密封装置的橡胶环常见的失效形式有()。
A、磨损和腐蚀B、老化、裂纹和缺口C、老化和腐蚀D、断裂、老化和磨痕
考题
DDRIII内存采用()封装形式。
A.FBGAB.TSOPC.BGAD.uBGA
考题
DDRII内存采用()封装形式,可以提供更好的电气性能与散热性。
A.FBGAB.TSOPC.BGAD.BGA
考题
内存的（）封装方式能减小芯片和整个内存的PCB的面积。A、SOJB、TSOPC、Tiny-BGAD、BLP
考题
离心泵密封装置的作用是什么？常见的密封形式有几种？
考题
芯片的封装形式有？（）A、SOPB、BGAC、QFPD、QFN
考题
制作离线烧录程序时要先查知那些信息？（）A、烧录IC的封装形式B、烧录IC的MPNC、烧录IC的烧录座子D、烧录IC的烧录程序
考题
下列哪个封装类型元件是目前我们公司的SMD器件？（）A、BGAB、QFNC、QFPD、SOP
考题
物联网硬件通讯模块常见的封装方式包括（）A、MiniPCIEB、LGAC、BGAD、LCC
考题
DDRIII内存采用（）封装形式。A、FBGAB、TSOPC、BGAD、uBGA
考题
网上交流常见的形式有（）A、网上讨论（BBs）B、网络会议C、网上电话等D、全部都是
考题
简述内存的几种封装形式及每种封装形式的特点。
考题
手机电路中使用的IC的封装形式有：（）、（）、（）等。
考题
集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
考题
常见的客户服务内容包括（）。A、基金账户信息查询B、基金信息查询C、基金管理公司信息查询D、以上全部都是
考题
常见的集成运放有（）几种形式。A、金属圆壳式封装B、塑料三极管式封装C、塑料软封装D、金属三极管式封装E、塑料双列直插式封装
考题
DDRII内存采用（）封装形式，可以提供更好的电气性能与散热性。A、FBGAB、TSOPC、BGAD、BGA
考题
请简述利用IC卡逃费的表现形式，列举常见的几种方式。
考题
填空题集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
考题
问答题离心泵密封装置的作用是什么？常见的密封形式有几种？
考题
填空题集成电路产业包括：IC设计、（）、IC封装、IC测试。
