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试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。


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考题 系统级电磁干扰产生的原因() A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装),对于封装形式,表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳,完成质量不高,电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局

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考题 请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点?有哪些结构形式?

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考题 网络表包括()A、元件和网络定义B、元件外形名称和封装形式C、网络定义和封装形式D、网络名称和元件名称

考题 通常所说的集成电路的规模指的是()。A、芯片尺寸B、芯片封装形式C、芯片的性价比D、芯片中包含的电子元件的个数

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考题 单选题下列()类不是常见的集成电路的封装形式。A 单列直插式B 双列直插式C 三列直插式D 阵列式

考题 填空题集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、()和塑料封装。

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考题 单选题集成电路的封装形式及外形有多种,DIP表示()封装形式。A 单列直插式B 贴片式C 双列直插式D 功率式

考题 单选题通常所说的集成电路的规模指的是()。A 芯片尺寸B 芯片封装形式C 芯片的性价比D 芯片中包含的电子元件的个数

考题 填空题集成电路最常用的封装材料有()、()、()三种,其中使用最多的封装形式是()封装。

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考题 问答题例举并描述6种不同的塑料封装形式。陶瓷封装的两种主要封装方法是什么?