网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:

题目内容 (请给出正确答案)

手机用BGA集成电路,全称是()。

  • A、双列直插封装
  • B、小外型平面封装
  • C、四方扁平封装
  • D、球形栅格阵列内引脚封装

参考答案

更多 “手机用BGA集成电路,全称是()。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装” 相关考题
考题 球栅阵列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA

考题 目前集成电路中的主流产品采用CMOS工艺,请问CMOS的汉语全称是什么?

考题 三星手机官方的同步软件名称是() A.itunesB.expressC.syncD.Kies

考题 与智能手机紧密相关的有()。 A、移动通信B、信息存储C、集成电路D、人机交互

考题 集成电路的简称是()。 A、ICB、RCC、ACD、KCL

考题 以下名称是手机中的常用软件,属于系统软件的是( )。A.手机QQB.AndroidC.SkypeD.微信

考题 摩托罗拉PowerControl参数中,下列说法正确的是() A.“rapid_pwr_down”的参数名称是手机快速功率下降开关B.“rpd_offset”的参数名称是手机快速功率下降多少DBC.“rpd_period”的参数名称是设定用多少个sacch复帧计算上行电平平均值D.“rpd_trigger”的参数名称是手机快速功率下降门限E.“max_tx_ms”的参数名称是设定手机最大发射功率

考题 BGA(球状数组)

考题 BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连,而且用的不是引脚而是焊锡球,因此还缩短了互连的距离,因此,BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。()

考题 球栅陈列封装的简称是()。A、CSPB、QFPC、PLCCD、BGA

考题 手机维修员在更换BGA芯片时,不需要()。A、做定位标记并拆卸BGA芯片B、预处理BGA芯片和电路板C、BGA芯片的植锡和贴焊D、焊接后检查BGA芯片是否短路

考题 TTL集成电路的全称是晶体管—晶体管逻辑集成电路。

考题 下列属于税管中心(上海)分管商品范围的有:()A、手机B、原油C、汽车D、集成电路

考题 用850热风枪取BGA时,手柄的喷嘴离焊盘的距离在()cm。A、1-2B、2-3C、3-4D、4-5

考题 手机的电路硬件主要由()构成。A、主板B、CPUC、专用集成电路D、外壳

考题 智能手机中()滤波器根据使用的位置有多种外形,有些看起来像BGA芯片,有些看起来像排容A、ESDB、EMIC、TVS管D、扬声器

考题 表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是()。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA

考题 集成电路BGA封装焊盘中心间隔最大的是()mm。A、1.5B、0.5C、0.3D、1.27

考题 虚拟网网间通话拨打方式()A、66+短号(手机末四位)B、66+手机全号C、600+短号(手机末四位)D、600+手机全号

考题 摩托罗拉PowerControl参数中,下列说法正确的是()A、“rapid_pwr_down”的参数名称是手机快速功率下降开关B、“rpd_offset”的参数名称是手机快速功率下降多少DBC、“rpd_period”的参数名称是设定用多少个sacch复帧计算上行电平平均值D、“rpd_trigger”的参数名称是手机快速功率下降门限E、“max_tx_ms”的参数名称是设定手机最大发射功率

考题 显示卡BIOS又称()A、FlashB、MemoryC、BGA BIOSD、VGA BIOS

考题 单选题按照2011年产量的同比增长率从低到高的排序,以下正确的是()A 彩色电视机、微型计算机、手机B 彩色电视机、手机、集成电路C 手机、微型计算机、集成电路D 彩色电视机、集成电路、微型计算机

考题 问答题简述MCM的BGA封装?

考题 单选题三星手机官方的同步软件名称是()A itunesB expressC syncD Kies

考题 判断题BGA工具盒是PadsLayout新增加的工具盒,但它仅仅用于BGA封装的设计。A 对B 错

考题 问答题简述BGA的安装互联技术?

考题 判断题BGA工具盒是PowerPCB5.0新增加的工具盒,但它仅仅用于BGA封装的设计。A 对B 错