考题
球栅阵列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA
考题
计算机只读内存英文缩写是()。
A、RAMB、ROMC、BIOSD、BGA
考题
显示卡BIOS又称()
A.FlashB.MemoryC.BGA BIOSD.VGA BIOS
考题
BGA芯片对焊接的要求比较高，温度掌握在（）℃左右比较好。
考题
IPC-A-6102级标准中，要求的BGA焊接空洞标准：（）A、小于50%B、小于30%C、小于25%D、小于15%
考题
通常称为“软封装”的是（）。A、BGA封装B、COB封装C、QFP封装
考题
请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。
考题
BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（）
考题
球栅陈列封装的简称是（）。A、CSPB、QFPC、PLCCD、BGA
考题
焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊。
考题
通常引起短路不良的原因可能有哪些？（）A、物料连锡B、BGA短路C、测试针未接触到D、PCB短路
考题
采用BGA封装的芯片，管脚位于其（）位置。A、单边B、两边C、四周D、底部
考题
BGA元件安装在笔记本主板，除了利用锡球焊接PCB外，还在BGA和PCB之间的缝隙注入强力胶水进行加固，可是使用的胶水有（）。A、醚类粘胶B、纤维粘胶C、环氧树脂粘胶D、聚脂粘胶
考题
BGA芯片的定位方法不包括（）A、画线定位法B、贴纸定位法C、目测法D、师傅指导
考题
智能手机中（）滤波器根据使用的位置有多种外形，有些看起来像BGA芯片，有些看起来像排容A、ESDB、EMIC、TVS管D、扬声器
考题
表面安装集成电路封装中焊球阵列封装的缩写符号是（）。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA
考题
集成电路BGA封装焊盘中心间隔最大的是（）mm。A、1.5B、0.5C、0.3D、1.27
考题
显示卡BIOS又称（）A、FlashB、MemoryC、BGA BIOSD、VGA BIOS
考题
填空题BGA芯片对焊接的要求比较高，温度掌握在（）℃左右比较好。
考题
单选题促进叶片气孔关闭的植物激素是（）。A
IAA；B
GA；C
CTK；D
ABA
考题
判断题BGA工具盒是PadsLayout新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。A
对B
错
考题
判断题焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊。A
对B
错
考题
判断题BGA工具盒是PowerPCB5.0新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。A
对B
错
