考题
球栅阵列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA
考题
计算机只读内存英文缩写是()。
A、RAMB、ROMC、BIOSD、BGA
考题
显示卡BIOS又称()
A.FlashB.MemoryC.BGA BIOSD.VGA BIOS
考题
BGA芯片对焊接的要求比较高，温度掌握在（）℃左右比较好。
考题
IPC-A-6102级标准中，要求的BGA焊接空洞标准：（）A、小于50%B、小于30%C、小于25%D、小于15%
考题
通常称为“软封装”的是（）。A、BGA封装B、COB封装C、QFP封装
考题
目前新型笔记本电脑处理器的封装形式大都是（）。A、PGAB、FC-PGAC、TCPD、BGA
考题
BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（）
考题
球栅陈列封装的简称是（）。A、CSPB、QFPC、PLCCD、BGA
考题
手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。A、做定位标记并拆卸BGA芯片B、预处理BGA芯片和电路板C、BGA芯片的植锡和贴焊D、焊接后检查BGA芯片是否短路
考题
焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊。
考题
通常引起短路不良的原因可能有哪些？（）A、物料连锡B、BGA短路C、测试针未接触到D、PCB短路
考题
治具清洗不干净将导致生产时（）不良。A、PCB上助焊剂残留B、透锡高度不足C、PCB板面脏污D、元件偏移
考题
以下哪个元件是主板上的元件（）A、晶体管B、二级缓存C、PCB电路板D、硅管
考题
表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是（）。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA
考题
表面安装集成电路封装中焊球阵列封装的缩写符号是（）。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA
考题
PCB元件的焊接方式分为回流焊、波峰焊、（）。
考题
显示卡BIOS又称（）A、FlashB、MemoryC、BGA BIOSD、VGA BIOS
考题
单选题一个PCB中包含100pin的BGA器件，至少应设计几层板：（）。A
1B
2C
3D
4
考题
填空题BGA芯片对焊接的要求比较高，温度掌握在（）℃左右比较好。
考题
单选题促进叶片气孔关闭的植物激素是（）。A
IAA；B
GA；C
CTK；D
ABA
考题
判断题BGA工具盒是PadsLayout新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。A
对B
错
考题
判断题焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊。A
对B
错
考题
判断题BGA工具盒是PowerPCB5.0新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。A
对B
错
