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填空题
BGA芯片对焊接的要求比较高,温度掌握在()℃左右比较好。

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考题 BGA芯片对焊接的要求比较高,温度掌握在()℃左右比较好。

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考题 判断题焊锡丝用于元件焊接,或BGA芯片焊接时用以补焊。A 对B 错