考题
球栅阵列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA
考题
计算机只读内存英文缩写是()。
A、RAMB、ROMC、BIOSD、BGA
考题
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。
A.ZIP封装B.BGA封装C.PGA封装D.SEC封装
考题
DDRII内存采用()封装形式,可以提供更好的电气性能与散热性。
A.FBGAB.TSOPC.BGAD.BGA
考题
SOCKET478接口的CPU采用()封装形式
A.BGAB.MPGAC.PGAD.BAG
考题
通常称为“软封装”的是（）。A、BGA封装B、COB封装C、QFP封装
考题
请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。
考题
BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（）
考题
球栅陈列封装的简称是（）。A、CSPB、QFPC、PLCCD、BGA
考题
芯片的封装形式有？（）A、SOPB、BGAC、QFPD、QFN
考题
标注尺寸时，应尽可能使用符号和缩写词，“□”表示正方形。
考题
BGA封装的具体类型有（）。A、PBGAB、CBGA或FCBGAC、TBGAD、TinyBGA
考题
手机芯片常采用的封装方式有（）。A、小外型封装B、四方扁平封装C、栅格阵列引脚封装D、以上均是
考题
表面安装集成电路封装中焊球阵列封装的缩写符号是（）。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA
考题
集成电路BGA封装焊盘中心间隔最大的是（）mm。A、1.5B、0.5C、0.3D、1.27
考题
手机用BGA集成电路，全称是（）。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装
考题
（）－Quad Flat Package，四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚，脚向外张开。A、SOPB、SOJC、QFPD、PLCC
考题
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。A、ZIP封装B、BGA封装C、PGA封装D、SEC封装
考题
SOCKET478接口的CPU采用（）封装形式A、BGAB、MPGAC、PGAD、BAG
考题
DDRII内存采用（）封装形式，可以提供更好的电气性能与散热性。A、FBGAB、TSOPC、BGAD、BGA
考题
数字微波中缩写符号ASINTFC是数字公务的缩写符号。
考题
单选题（）－Quad Flat Package，四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚，脚向外张开。A
SOPB
SOJC
QFPD
PLCC
考题
判断题BGA工具盒是PadsLayout新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。A
对B
错
考题
判断题BGA工具盒是PowerPCB5.0新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。A
对B
错
