考题
球栅阵列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA
考题
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。
A.ZIP封装B.BGA封装C.PGA封装D.SEC封装
考题
采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()
A.DIP封装B.PLCC封装C.QFP封装D.PGA封装
考题
DDRII内存采用()封装形式,可以提供更好的电气性能与散热性。
A.FBGAB.TSOPC.BGAD.BGA
考题
教室布置有哪几种方式?请简要叙述一下各自的特点。
考题
通常称为“软封装”的是（）。A、BGA封装B、COB封装C、QFP封装
考题
目前新型笔记本电脑处理器的封装形式大都是（）。A、PGAB、FC-PGAC、TCPD、BGA
考题
BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（）
考题
球栅陈列封装的简称是（）。A、CSPB、QFPC、PLCCD、BGA
考题
对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。根据内存的封装形式，可以将内存分为以下几类（）。A、SOJB、BLPC、ASPD、CSP
考题
采用BGA封装的芯片，管脚位于其（）位置。A、单边B、两边C、四周D、底部
考题
以下哪些属于芯片的封装方式（）。A、DIPB、BGAC、PLCCD、MCM
考题
表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是（）。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA
考题
集成电路BGA封装焊盘中心间隔最大的是（）mm。A、1.5B、0.5C、0.3D、1.27
考题
手机用BGA集成电路，全称是（）。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装
考题
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。A、ZIP封装B、BGA封装C、PGA封装D、SEC封装
考题
采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）A、DIP封装B、PLCC封装C、QFP封装D、PGA封装
考题
DDRII内存采用（）封装形式，可以提供更好的电气性能与散热性。A、FBGAB、TSOPC、BGAD、BGA
考题
判断题BGA工具盒是PadsLayout新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。A
对B
错
考题
判断题BGA工具盒是PowerPCB5.0新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。A
对B
错
考题
问答题站外推广方式有哪些？总结出各自的特点。
