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填空题
制作直插元件封装时,焊盘所属图层为()

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考题 拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时.用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。 A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的擂线孔中D.焊盘上

考题 拆焊后,必须把焊盘的插线孔中焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针()即可。A、插穿焊盘B、插入焊孔C、插穿印制电路D、插穿焊孔

考题 贴装SOT元件体时,对准方向,对齐焊盘,()贴放在焊盘的焊膏上。A、居中B、左对齐C、右对齐D、任意位置

考题 下列属于双列直插式封装的为()。A、TO-xxxB、DIP-xxxC、IDCxxD、Sipx

考题 在Protel中利用向导创建元件封装时,如果是双列直插元件,须选择()样式。A、Quad Packa(QUAD)B、Leadless Chip CarrierC、Pin Grid ArraysD、Dual in-line Package

考题 在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘号()。A、可以为任意数字B、必须从0开始C、必须与原理图元件符号中的引脚号相对应D、可以从任意数字开始,但必须连续

考题 拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时.用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A、印制板表面B、焊盘表面C、焊盘的擂线孔中D、焊盘上

考题 AXIAL0.4表示封装轴装,两个引脚焊盘间距离为()英寸,DIP-16表示双列直插式元件封撞,两列共()个引脚。

考题 绘制表面贴装式元件封装图时,焊盘所在的板层是()。A、Multi-LayerB、TopLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay

考题 构成PCB图的基本元素有:元件封装、()、()和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。

考题 元件封装外形应放置图层为()。A、TopB、BottomC、Top OverlayD、Keep-Outlayer

考题 制作直插元件封装时,焊盘所属图层为()

考题 写出常用的直插式封装的电阻、电容、极性电容、三极管、单列直插式器件、双列贴片式器件的封装名称。

考题 下列()类不是常见的集成电路的封装形式。A、单列直插式B、双列直插式C、三列直插式D、阵列式

考题 制作直插元件封装时,焊盘所属图层应为()。

考题 绘制插针式元件封装图时,焊盘所在的板层是()A、Multi-LayerB、Keep-OutLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay

考题 印制电路板的封装设计一般是决定其()、尺寸、外部连接和安装方式;布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘;制作底图。A、元件B、形状C、材料D、性能

考题 单选题集成电路的封装形式及外形有多种,DIP表示()封装形式。A 单列直插式B 贴片式C 双列直插式D 功率式

考题 单选题绘制插针式元件封装图时,焊盘所在的板层是()A Multi-LayerB Keep-OutLayerC Top OverlayD Bottom Overlay

考题 多选题下列关于创建封装的描述中错误的是()。A贴片元件的焊盘,通常应放置在TopLayerB穿孔的焊盘,通常应防置在Multi-LayerC元件的外形轮廓定义在Mechanical层D元件的3D模型放置在TopOverlay层

考题 多选题下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误()。A封装中两个焊盘编号重复B封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在C原理图中的某焊盘编号在封装中不存在D原理图中存在两个标号一样的元件

考题 填空题构成PCB图的基本元素有:元件封装、()、()和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。

考题 单选题在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘孔径()。A 任何情况均可使用焊盘的默认值B HoleSize的值可以大于X-Size的值C 必须根据元件引脚的实际尺寸确定D HoleSize的值可以大于Y-Size的值

考题 单选题元件封装“CAPC3216L”与“CAPC3216M”的区别在于()。A 前者元件尺寸更大B 前者元件高度更高C 前者所占PCB面积更大D 前者是贴片元件,后者是直插元件

考题 填空题制作直插元件封装时,焊盘所属图层应为()。

考题 单选题拆焊后,必须把焊盘的插线孔中焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针()即可。A 插穿焊盘B 插入焊孔C 插穿印制电路D 插穿焊孔

考题 单选题印制电路板的封装设计一般是决定其()、尺寸、外部连接和安装方式;布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘;制作底图。A 元件B 形状C 材料D 性能