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单选题
PCB元件规则检查报告的主要用途是()。
A
检查原理图符号与PCB封装是否匹配
B
检查是否有重复的元件位号和UniqueID.保证项目中元件的唯一性
C
检查元件是否有重合的焊盘和封装,是否有短路铜皮、镜像元件等
D
检查元件是否与项目中的设计规则有冲突
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解析:
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考题
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考题
热继电器误动应采取的措施有()。A、检查负荷电流是否与热元件额定值相匹配;B、检查启停是否频繁,热继电器与外部触头有无过热现象;C、检查震动是否过大,连接热继电器的导线截面是否满足载流要求,连接导线有无影响热元件正常工作;D、检查热继电器环境温度与被保护设备环境温度。热元件工作环境温度在+40~-30℃。
考题
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考题
热继电器误动应采取()措施。A、检查负荷电流是否与热元件额定值相匹配B、检查启停是否频繁,热继电器与外部触头有无过热现象C、检查震动是否过大,连接热继电器的导线截面是否满足载流要求,连接导线有无影响热元件正常工作D、检查热继电器环境温度与被保护设备环境温度。热元件工作环境温度在+60~-30℃
考题
热继电器误动应采取哪些措施,下面答案哪些是正确的()。A、检查负荷电流是否与热元件额定值相匹配。B、检查启停是否频繁,热继电器与外部触头有无过热现象。C、检查震动是否过大,连接热继电器的导线截面是否满足载流要求,连接导线有无影响热元件正常工作。D、检查热继电器环境温度与被保护设备环境温度。热元件工作环境温度在+40~-30℃。
考题
运行中热继电器应检查()。A、检查负荷电流是否与热元件额定值相匹配;B、检查热继电器与外部触头有无过热现象;C、检查连接热继电器的导线截面是否满足载流要求,连接导线有无影响热元件正常工作;D、检查热继电器环境温度与被保护设备环境温度。热继电器动作是否正常。
考题
填空题启动PCB元件封装编辑库,进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由()、()、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。
考题
多选题下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误()。A封装中两个焊盘编号重复B封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在C原理图中的某焊盘编号在封装中不存在D原理图中存在两个标号一样的元件
考题
单选题PCB元件规则检查报告的主要用途是()。A
检查原理图符号与PCB封装是否匹配B
检查是否有重复的元件位号和UniqueID.保证项目中元件的唯一性C
检查元件是否有重合的焊盘和封装,是否有短路铜皮、镜像元件等D
检查元件是否与项目中的设计规则有冲突
考题
单选题元件封装“CAPC3216L”与“CAPC3216M”的区别在于()。A
前者元件尺寸更大B
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前者是贴片元件,后者是直插元件
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