考题
拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。
A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的插线孔中D.焊盘上
考题
拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。A、插穿焊盘B、插入焊孔C、插穿印制电路D、插穿焊孔
考题
元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距
考题
金属半框镜架在镜圈两头部有2个穿外鱼丝的小孔，孔的直径应设计多大？（）A、小于鱼丝外径B、等于鱼丝外径C、比鱼丝外径大0.1-0.2mmD、比鱼丝外径大0.2mm以上
考题
在使用二氧化碳保护焊进行车身焊接时，合适的焊丝直径有（）。A、0.6mmB、0.8mmC、1.0mmD、1.2mm
考题
印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的（）倍。A、0.1～0.5B、0.6～1.0C、1.1～1.5D、1.6～2.0
考题
拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时．用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A、印制板表面B、焊盘表面C、焊盘的擂线孔中D、焊盘上
考题
单面印制电路板，一般将公共地线布置在印制板的（）且各条印制导线之间要避免（）和（）。双面印制电路板，两面的印制导线应避免（），而应布置成（）或（）为宜。
考题
焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（）用。A、连接B、信号线C、地线D、焊接
考题
印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。
考题
所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
考题
109分配阀局减室在主阀安装面上通大气的孔直径为（）。A、0.5mmB、0.8mmC、1.0mmD、1.2mm
考题
最不可能是安装孔的直径的是（）A、0.2mmB、0.8mmC、1.0mmD、1.2mm
考题
印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？
考题
在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A、单面印制电路板B、双面印制电路板C、多层印制电路板
考题
印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板
考题
双面混合安装方式采用（）电路板。A、单面陶瓷基板B、双面陶瓷基板C、单面印制D、双面印制
考题
在拆焊时，划针（通针）用于穿孔或协助烙铁进行（）恢复。A、焊点B、焊锡C、焊孔D、印制电路板
考题
对已损坏的元器件，可先剪断其引线，再进行拆除。这样可减少其他损伤，保护印刷电路板上的焊盘。
考题
填空题所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
考题
单选题在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A
单面印制电路板B
双面印制电路板C
多层印制电路板
考题
单选题双面混合安装方式采用（）电路板。A
单面陶瓷基板B
双面陶瓷基板C
单面印制D
双面印制
考题
单选题拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。A
插穿焊盘B
插入焊孔C
插穿印制电路D
插穿焊孔
考题
单选题焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（）用。A
连接B
信号线C
地线D
焊接
考题
填空题印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板
考题
问答题印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？
