考题
焊接缺陷中,未溶合、未焊透的产生原因是()。
A.焊接速度过慢B.拼点时焊点过大C.焊接电流太小D.焊枪摆动幅度过大E.坡口角度太大，根部间隙太宽
考题
（）不是产生未焊透的原因。A、采用短弧焊B、焊接电流太小C、焊接速度太快D、焊条角度不合适，电弧偏吹
考题
焊条电弧焊时，产生夹渣的原因是（）。A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、焊接速度过慢D、焊接电压过高
考题
焊条电弧焊时，产生夹渣的原因之一是（）A、电流过大B、电流过小C、焊接速度过慢D、摆动太慢
考题
焊接缺陷中，未融合、未焊透的产生原因（）。A、焊接速度过慢；B、拼点时焊点过大；C、焊接电流过小；D、焊枪摆动幅度过大；E、焊口角度过大、根部间隙太宽。
考题
手工电弧焊焊接对接焊缝时，产生咬边的原因是：焊接电流过大，（）。A、运条速度不当B、电源极性C、焊接电压过小D、焊缝间隙过大
考题
产生气孔的主要原因之一是焊接工艺参数不合适，如电弧电压偏高、焊接速度（）、焊接电流过大或过小。A、太慢B、忽快忽慢C、太快D、过慢
考题
焊条电弧焊时，产生夹渣的原因之一是（）A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、焊接速度过慢
考题
焊条电弧焊时，产生咬边的原因之一是（）A、焊接电流过小B、焊接电流过大C、焊接速度过慢D、电弧过短
考题
焊条电弧焊时，产生未焊透的原因之一是（）A、焊接电流过小B、电弧电压过低C、焊接速度过慢
考题
焊接过程中焊接速度过慢时，易产生过热及（）等。A、未焊透B、烧穿C、气孔
考题
手弧焊时，产生咬边的原因是（）。A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、电弧过长D、电弧过短
考题
焊接过程中，焊接速度过慢时，易产生过热及（）等。A、未焊透B、烧穿C、气孔D、咬边
考题
在焊接过程中，焊接电流过小（焊接热输入过小）时，会产生未焊透、气孔及（）等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣D、裂纹
考题
产生未焊透的原因主要有（）等。A、焊接电流过大B、坡口钝边过大C、预留间隙太小D、爆接电流过小E、焊接速度过快F、电弧太长
考题
埋弧焊中，产生未焊透的原因可能是（）A、坡口不合适B、焊丝未对准C、焊接电流过小D、电弧电压过高
考题
焊接电流过小或焊接速度过快可能引起（）A、裂纹B、未焊透C、咬边D、焊瘤
考题
手工电弧焊在焊接时的电弧电压主要由（）决定的。A、焊接电流B、电弧长短C、焊接速度D、焊条直径
考题
在焊接过程中，下列哪些因素会造成未焊透（）。A、焊接前坡口未清理干净B、焊接电流过小C、焊接速度过快D、电弧过长E、焊条直径过粗
考题
焊条电弧焊时，产生未焊透的原因之一是（）A、焊接电流过小B、坡口间隙过大C、坡口纯边过小D、坡口未清理干净
考题
在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。
考题
手弧焊时，产生咬边的原因是（）。A、焊接电流过小B、焊接电流过大C、焊接速度过慢D、电弧过短
考题
手弧焊时，产生夹渣的原因是（）A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、焊接速度过慢D、间隙过大
考题
手弧焊时，产生未焊透的原因是（）。A、焊接电流过小B、电弧电压过低C、焊接速度过慢D、工件上有锈、水、油污等
考题
单选题手弧焊时，产生咬边的原因是（）。A
焊接电流过小B
焊接电流过大C
焊接速度过慢D
电弧过短
考题
多选题在焊接过程中，下列哪些因素会造成未焊透（）。A焊接前坡口未清理干净B焊接电流过小C焊接速度过快D电弧过长E焊条直径过粗
考题
单选题焊条电弧焊时，产生夹渣的原因之一是（）A
电流过大B
电流过小C
焊接速度过慢D
摆动太慢
